AMD Ryzen 5000 Embedded - firma Advantech prezentuje gotowe platformy AIMB-522 z nowymi chipami Zen 3
Od premiery architektury AMD Zen 3 i pierwszych procesorów Ryzen 5000 minęło już sporo czasu, jednak nadal nie jest za późno na wprowadzanie na rynek kolejnych produktów korzystających ze sprawdzonych technologii. Advantech, producent gotowych komputerów przemysłowych zapowiedział właśnie platformy AIMB-522 wyposażone w najnowszy chip AMD z serii Ryzen 5000 Embedded. Czym wyróżniają się te modele?
AIMB-522 to płyta główna firmy Advantech wyposażona w nowy procesor z serii Ryzen 5000 Embedded, który ma zapewnić 19% wzrost IPC w porównaniu z odpowiednikiem Zen 2. Na szczególną uwagę zasługuje model 5900E z nietypową konfiguracją 10 rdzeni / 20 wątków.
AMD Ryzen 7 5700, Ryzen 5 5500, Ryzen 3 5100, Ryzen 7 4700, Ryzen 5 4500, Ryzen 3 4100 - nadchodzi fala tańszych procesorów
Flagowy układ z nowej serii to AMD Ryzen 5950E, który otrzymał 12 rdzeni / 24 wątki i może pracować z taktowaniem do 3,4 GHz (zegar oznaczony jest jako Max Speed, ale prawdopodobnie jest to częstotliwość bazowa). Nieco niżej pozycjonowana jednostka to Ryzen 5900E, która charakteryzuje się nietypową konfiguracją 10 rdzeni / 20 wątków. Dalej mamy modele Ryzen 5800E i Ryzen 5600E, które mają tę samą liczbę rdzeni, co konsumenckie odpowiedniki. TDP procesorów wynosi od 65 do 105 W. Ich dokładna specyfikacja znajduje się w poniższej tabeli. Jak można dowiedzieć się z komunikatu firmy Advantech, nowa seria Ryzen 5000E zapewnia 19% wzrost IPC w porównaniu z chipami opartymi na architekturze Zen 2 (zapewne chodzi o Ryzen Embedded V2000).
AMD Ryzen 5950E | AMD Ryzen 5900E | AMD Ryzen 5800E | AMD Ryzen 5600E | |
Architektura | Zen 3 | |||
Rdzenie / wątki | 12 / 24 | 10 / 20 | 8 / 16 | 6 / 12 |
Taktowanie bazowe | 3,4 GHz | 3,7 GHz | 3,7 GHz | 3,6 GHz |
TDP | 105 W | 105 W | 100 W | 65 W |
Pamięć cache | 64 MB | 64 MB | 32 MB | 32 MB |
AMD Ryzen Embedded V3000 - poznaliśmy specyfikację procesorów APU. Na pokładzie Zen 3, RDNA 2 oraz 6 nm litografia
AIMB-522 to płyta główna wyposażona w procesor Ryzen 5000 Embedded i cztery gniazda pamięci DDR4. Platforma ta wyróżnia się przede wszystkim rozbudowanymi opcjami łączności, z dwoma karta sieciowymi 1 GbE i dwoma 2,5 GbE na czele. Na pokładzie jest także osiem złączy USB 3.2 Gen2, cztery USB 3.0 Gen2 i trzy USB 2.0. Ponadto AIMB-522 obsługuje autorską technologię chmurową DeviceOn. Co ciekawe, komunikat prasowy dotyczący omawianej serii platform pochodzi z czerwca, jednak został opublikowany dopiero wczoraj. Sugeruje to, że premiera produktów mogła zostać przesunięta nawet o dwa miesiące.
Powiązane publikacje

Nadchodzące procesory AMD EPYC skorzystają z 2 nm procesu od TSMC. AMD zacieśnia swoją współpracę z tą firmą
43
Samsung znacząco poprawia wydajność produkcji chipów 2 nm i zapowiada Exynosa 2600 na koniec 2025 roku
8
Google prezentuje Ironwood. To nowa generacja układów TPU zoptymalizowanych pod kątem wnioskowania AI
17
Flagowy chip MediaTek Dimensity 9400+ trafi do smartfonów już za moment. Nowość to trochę odświeżony Dimensity 9400
17