Technologia SOI w wykonaniu AMD odchodzi do lamusa
Technologia Sillicon-on-Insulator (SOI), opatentowana i pierwszy raz zastosowana przez IBM, była przez długi czas obecna przy produkcji procesorów AMD. Rozwiązanie polega na wykorzystaniu warstwy izolującej mającej ograniczyć upływ prądu z tranzystorów. To z kolei powoduje, że mniejsza ilość energii jest potrzebna do przełączenia stanu logicznego - w skali skomplikowanego układu oznacza to duże oszczędności energii i zmniejszone TDP. Jej wykorzystanie na masową skalę rozpoczęło się wraz z układami Hammer (pierwsze Athlony 64). Jak się okazało najnowsza rodzina APU Trinity będzie ostatnią czerpiącą korzyści z SOI. Przedstawiciel AMD Mark Papermaster oświadczył niedawno, iż kolejne generacje zarówno procesorów jak i APU wykonane będą z użyciem innej technologii, mianowicie bulk CMOS.
Dzięki temu posunięciu AMD zamierza osiągnąć jeden cel - będzie nim ujednolicenie procesu produkcji, powodujące, iż procesory i APU, a także układy graficzne będą wykonywane w tej samej technologii. Miałoby to przynieść znaczące oszczędności, które mogłyby być skierowane na szlifowanie istniejących architektur oraz opracowanie nowych.
Źródło: Digitimes
Powiązane publikacje
TSMC zaprezentowało proces technologiczny A16. Produkcja masowa bazujących na nim chipów przewidziana jest na 2026 rok
11
TSMC wznawia produkcję chipów na Tajwanie zaledwie kilkanaście godzin po potężnym trzęsieniu ziemi
56
PCI-SIG opublikowało dla swoich członków nowy szkic standardu PCIe 7.0. Rozwiązanie ma zadebiutować już w 2025 roku
61
Sztuczna inteligencja wejdzie na wyższy poziom. Microsoft i OpenAI stworzą superkomputer, którego koszt przekroczy 100 mld USD
41
