Technologia SOI w wykonaniu AMD odchodzi do lamusa

Technologia Sillicon-on-Insulator (SOI), opatentowana i pierwszy raz zastosowana przez IBM, była przez długi czas obecna przy produkcji procesorów AMD. Rozwiązanie polega na wykorzystaniu warstwy izolującej mającej ograniczyć upływ prądu z tranzystorów. To z kolei powoduje, że mniejsza ilość energii jest potrzebna do przełączenia stanu logicznego - w skali skomplikowanego układu oznacza to duże oszczędności energii i zmniejszone TDP. Jej wykorzystanie na masową skalę rozpoczęło się wraz z układami Hammer (pierwsze Athlony 64). Jak się okazało najnowsza rodzina APU Trinity będzie ostatnią czerpiącą korzyści z SOI. Przedstawiciel AMD Mark Papermaster oświadczył niedawno, iż kolejne generacje zarówno procesorów jak i APU wykonane będą z użyciem innej technologii, mianowicie bulk CMOS.

Dzięki temu posunięciu AMD zamierza osiągnąć jeden cel - będzie nim ujednolicenie procesu produkcji, powodujące, iż procesory i APU, a także układy graficzne będą wykonywane w tej samej technologii. Miałoby to przynieść znaczące oszczędności, które mogłyby być skierowane na szlifowanie istniejących architektur oraz opracowanie nowych.

Źródło: Digitimes