Specyfikacja procesorów Intel Ivy Bridge-E
Ostatnio poznaliśmy pełną specyfikację serwerowych procesorów Intel Xeon E3 V3, zaś teraz możemy powiedzieć kilka słów na temat danych technicznych dotyczących układów Ivy Bridge-E przeznaczonych dla entuzjastów. Prawdopodobnie w czerwcu czeka nas premiera desktopowych procesorów Intel Haswell, które zastąpią modele Ivy Bridge w dolnej części sektora nazwanego jako "Premium Performance". Na samej górze tabeli wciąż pozostaną topowe układy Intel Sandy Bridge-E korzystające z podstawki LGA 2011 oraz chipsetów Intel X79. Taka sytuacja nie będzie jednak trwała wiecznie, gdyż już w trzecim kwartale 2013 roku mają zadebiutować kolejne procesory dla entuzjastów z rodziny Intel Ivy Bridge-E. Do sklepów trafią początkowo trzy modele - Intel Core i7-4960X, Core i7-4930K oraz Core i7-4820K. Najmocniejszy układ zostanie wyposażony w sześć rdzeni (dwanaście wątków) o częstotliwości 3,6 GHz (4,0 GHz w trybie Turbo Boost)...
...oraz 15 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu. Nie zabraknie także czterokanałowego kontrolera pamięci wspierającego kości DDR3-1866 MHz. Podobnie będzie w przypadku modelu Core i7-4930K, tyle że tym razem otrzymamy 12 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu oraz obniżone taktowanie do 3,4 GHz (3,9 GHz w trybie Turbo Boost). Najsłabszy Intel Core i7-4820K będzie posiadał cztery rdzenie (osiem wątków) o taktowaniu 3,7 GHz (3,9 GHz w trybie Turbo Boost) oraz 10 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu. Kontroler pamięci pozostanie taki sam. Wszystkie wymienione modele posiadają wskaźnik TDP na poziomie 130 W, a co najważniejsze - korzystają z obecnej podstawki LGA 2011.
Źródło: Chinese VR-Zone
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7