Puszka Pandory? Czyli w co Bulldozera AMD wpakowało
Niedawno poznaliśmy plany AMD, dotyczące zestawów składających się z procesora FX i dedykowanego im chłodzenia cieczą z dwoma 120 mm wentylatorami oraz chłodnicą w tym samym rozmiarze. Niewątpliwie taki komplet będzie prezentował ciekawą wydajność, a plecione kable i podświetlane logo FX spodoba się zwolennikom moddingu. Jednakże barierą powstrzymującą przed takim zakupem może okazać się wysoka cena, która zgodnie z przeciekami wynosie nawet o 70-80 dolarów więcej względem standardowej wersji chłodzenia, a właśnie takim zestawem teraz się zajmiemy. Bulldozery dla mas oferowane będą w puszkach i choć brzmi to kuriozalnie, wygląda na logiczne posunięcie. Samo opakowanie podobnie jak wyczekiwane procesory było przedmiotem wielu spekulacji i plotek, ale Advanced Micro Devices ostatecznie postawiło na początkowo zakładany wzór i trwałe, ergonomiczne opakowanie. Zamykana u góry aluminiowa puszka wysokością odpowiada 3.5” dyskowi twardemu, a na jednym z boków posiada...
… standardowy świetlik, aby móc podejrzeć przyszły procesor i jego co ważniejsze dane. Plastikowy blister zawiera procesor osadzony na miękkim materiale antystatycznym, zaś z boku znajduje się naklejka, która przez czas oczekiwania na architekturę Bulldozer może dla wielu stać się obiektem westchnień. Ostatnim elementem jest chłodzenie procesora, które najprawdopodobniej posiada od 2 do 4 rurek cieplnych, 80 mm wentylator oraz przesmarowane zostało trwałą niczym skała pastą termoprzewodzącą. Puszka Pandory to synonim wielu trudności i kłopotów, które w przypadku opisywanych procesorów pojawiały się od kilku miesięcy. Ostatecznie udało się jednak sfinalizować projekt i pierwsi nabywcy swoje puszki otworzą już w środę 12 października.
Źródło: XtremeSystems / Overclock
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7