Puszka Pandory? Czyli w co Bulldozera AMD wpakowało
Niedawno poznaliśmy plany AMD, dotyczące zestawów składających się z procesora FX i dedykowanego im chłodzenia cieczą z dwoma 120 mm wentylatorami oraz chłodnicą w tym samym rozmiarze. Niewątpliwie taki komplet będzie prezentował ciekawą wydajność, a plecione kable i podświetlane logo FX spodoba się zwolennikom moddingu. Jednakże barierą powstrzymującą przed takim zakupem może okazać się wysoka cena, która zgodnie z przeciekami wynosie nawet o 70-80 dolarów więcej względem standardowej wersji chłodzenia, a właśnie takim zestawem teraz się zajmiemy. Bulldozery dla mas oferowane będą w puszkach i choć brzmi to kuriozalnie, wygląda na logiczne posunięcie. Samo opakowanie podobnie jak wyczekiwane procesory było przedmiotem wielu spekulacji i plotek, ale Advanced Micro Devices ostatecznie postawiło na początkowo zakładany wzór i trwałe, ergonomiczne opakowanie. Zamykana u góry aluminiowa puszka wysokością odpowiada 3.5” dyskowi twardemu, a na jednym z boków posiada...
… standardowy świetlik, aby móc podejrzeć przyszły procesor i jego co ważniejsze dane. Plastikowy blister zawiera procesor osadzony na miękkim materiale antystatycznym, zaś z boku znajduje się naklejka, która przez czas oczekiwania na architekturę Bulldozer może dla wielu stać się obiektem westchnień. Ostatnim elementem jest chłodzenie procesora, które najprawdopodobniej posiada od 2 do 4 rurek cieplnych, 80 mm wentylator oraz przesmarowane zostało trwałą niczym skała pastą termoprzewodzącą. Puszka Pandory to synonim wielu trudności i kłopotów, które w przypadku opisywanych procesorów pojawiały się od kilku miesięcy. Ostatecznie udało się jednak sfinalizować projekt i pierwsi nabywcy swoje puszki otworzą już w środę 12 października.
Źródło: XtremeSystems / Overclock
Powiązane publikacje

Samsung Exynos 2500 - flagowy chip dla urządzeń z linii Galaxy przedstawiony. Firma stawia na AI i efektywność energetyczną
3
TSMC uruchamia specjalne linie produkcyjne w fabrykach P1 i AP6 dla zaawansowanego pakowania układów Apple w procesie 2 nm
6
MediaTek Dimensity 8450 - nowy chip dla smartfonów wkracza do gry. Nieco ulepszony Dimensity 8400, ale nie w kwestii wydajności
0
Intel Core Ultra 7 265K i Core Ultra 7 265KF mocno staniały od premiery. Efekt niedawnej decyzji firmy Intel
38