Intel Rocket Lake-S - pierwsze, konkretne informacje o procesorach

Za kilka tygodni doczekamy się premiery kolejnej generacji desktopowych procesorów Intela dla mainstreamu - mowa oczywiście o układach Comet Lake-S, które mają przynieść maksymalnie 10 rdzeni i 20 wątków, a także obsługę wielowątkowości we wszystkich segmentach, a więc Core i3, Core i5, Core i7 oraz Core i9. Kolejną generacją po Comet Lake, która zawita do desktopów będzie Rocket Lake-S, który w dalszym ciągu będzie wykorzystywał 14 nm proces technologiczny. W sieci pojawiło się całkiem sporo informacji na temat tychże procesorów - niektóre były już podawane wcześniej, a teraz się niejako potwierdzają. Inne pojawiają się z kolei po raz pierwszy. Wszystko jednak wskazuje na to, że układy te przyniosą największe zmiany od czasu architektury Broadwell.

W sieci pojawiły się nowe informacje na temat desktopowych procesorów Intel Rocket Lake-S, które zadebiutują na rynku najpóźniej w przyszłym roku.

Układy Intel Rocket Lake-S zapowiadają się jako jedną z najciekawszych generacji desktopowych procesorów od dobrych kilku lat. Jest to bowiem pierwsza generacja od czasu Skylake, która nie będzie korzystać z dobrze znanej wszystkim użytkownikom mikroarchitektury (także o nazwie Skylake). Choć jednostki Rocket Lake będą produkowane w 14 nm procesie technologicznym, pod względem samej budowy będą wykorzystywały usprawnienia mikroarchitektury Willow Cove. Nie zabraknie m.in. nowego chipsetu Intel serii 500 oraz obsługi PCIe 4.0. Ponadto znacząco przebudowany zostanie zintegrowany układ graficzny Gen.12, który wykorzysta nowości architektury Xe. W sieci pojawił się slajd rzekomo pochodzący bezpośrednio od Intela, na którym producent potwierdza wykorzystanie nowej architektury (choć nie ma wprost mowy o Willow Cove).

Użytkownicy mają otrzymać w układach Rocket Lake-S do 20 linii PCIe 4.0 plus dodatkowe 4 linie PCIe 4.0, którym do procesora (zamiast do chipsetu) będziemy mogli bezpośrednio podłączyć zarówno główną kartę graficzną (z interfejsem x16) oraz dysk SSD PCIe NVMe (z interfejsem x4). Direct Media Interface 3.0 (DMI 3.0) zostanie ponadto zaktualizowany do łącza x8, co oznacza podwojoną prędkość transferu w porównaniu do wersji z łączem x4. Intel nie podaje prędkości transferu dla nowego połączenia DMI, jednak obecne łącze x4 ma transfer do 8 GT/s (3,93 GB/s).

Nowy, zintegrowany układ graficzny (nie wiadomo jednak czy z maksymalnie 96 jednostkami EU jak w Tiger Lake czy z mniejszą ilością) przyniesie także wsparcie dla złączy DisplayPort 1.4a oraz HDMI 2.0b. Nie zabraknie ponadto wsparcia dla Thunderbolta 4 (o takich samych parametrach przesyłania danych jak Thunderbolt 3, czyli 40 Gbps, jednak być może ze wsparciem dla PCIe 4.0 dla nowej generacji) oraz USB 3.2 o prędkości do 20 Gbps. Procesory Intel Rocket Lake-S będą miały także usunięty zestaw instrukcji o nazwie Software Guard Extensions. Domyślnie celem tej technologii było zapewnienie sprzętowego szyfrowania pamięci, które izoluje określone dane i kod aplikacji w pamięci. Ponadto układy Rocket Lake-S otrzymają 2-kanałowy kontroler pamięci DDR4, jednak nie wiemy jeszcze jaką maksymalnie pojemność obsłużą nadchodzące procesory.