.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

Intel Coffee Lake - znamy szczegóły chipsetów z serii 300

Piotr Piwowarczyk | 18-04-2017 12:30 |

Intel Coffee Lake - znamy szczegóły chipsetów z serii 300Cykl wydawniczy tick-tock przeszedł już do historii, przez co najbliższe plany Intela nie są już tak łatwe do przewidzenia. Powszechnie wiadomo, że w najbliższych miesiącach zaprezentowana zostanie platforma X299, do której należeć będą najbardziej zaawansowane jednostki HEDT. Jeśli natomiast chodzi o rynek procesorów konsumenckich, następne w kolejce po Kaby Lake są układy Coffee Lake. Zapewne będą to chipy przeznaczone dla podstawki LGA 1151 i ponownie wyprodukowane zostaną w procesie technologicznym 14 nm. Choć rewolucji raczej zabraknie, z pewnością nowa platforma doczeka się kilku nowości. Jedną z nich będą zapewne 6-rdzeniowe/12-wątkowe procesory. Najnowsze informacje wskazują na to, że więcej będą oferować nowe dedykowane układy logiki.

Chipsety z serii 300 mają zaoferować zintegrowany kontroler USB 3.1 (10 Gbps) oraz zgodność z modułem sieci Wi-Fi Intel Wireless-AC.

Prawdopodobnie będziemy mieli do czynienia z tą samą analogią co w przypadku chipsetów z serii 200. Intel zaprezentuje kilka chipsetów przeznaczonych dla nowych procesorów, wśród których topowym powinien zostać Z370. Wśród mniej funkcjonalnych powinniśmy znaleźć również H370, Q350 czy B350 - nietrudno znaleźć tutaj podobieństwo w oznaczeniach do nowych chipsetów AMD, prawda? Mają zaoferować one zintegrowany kontroler USB 3.1 (10 Gbps), co zaowocowałoby wsparciem dla sześciu portów tego właśnie typu. Kolejną nowością ma być zgodność z modułem sieci Wi-Fi Intel Wireless-AC.

Intel Coffee Lake, czyli 6-rdzeniowe procesory dla mainstreamu

Intel Coffee Lake - znamy szczegóły chipsetów z serii 300 [1]

Cała reszta funkcji nowych układów logiki ma pozostać niezmienna względem serii 200, co widać na załączonym powyżej obrazku - chipsety z serii 300 zaoferują zatem m.in. tyle samo linii PCI-E (do 24). Nie wiemy jak wygląda kwestia kompatybilności - podejrzewamy jednak, że nowe płyty oprócz chipów Coffee Lake obsłużą również jednostki Kaby Lake czy nawet Skylake. Mamy nadzieję, że nadchodzące procesory będą współpracować również ze starszymi płytami LGA 1151 (po aktualizacji BIOS-u), jednak czekamy jeszcze na informacje w tej sprawie. Układy Coffee Lake wraz z dedykowanymi płytami powinny zadebiutować w czwartym kwartale tego roku.

Źródło: Guru3D
Twoja ocena publikacji:
27
Liczba komentarzy: 112

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.