Nowe płyty główne ASUS z chipsetem Intel Z270 dla Kaby Lake
Skoro do premiery nowych procesorów Intela z rodziny Kaby Lake zostało już naprawdę niewiele, nie powinny nas dziwić kolejne doniesienia na temat płyt głównych opartych na nowych chipsetach. W sieci pojawiły się właśnie zdjęcia i informacje dotyczące ośmiu topowych modeli od ASUSa, które posiadają zintegrowany układ logiki Z270 - nietrudno się zatem domyślić, że przeznaczone będą głównie dla overclockerów, graczy czy entuzjastów sprzętu. Wśród płyt znajdują się trzy konstrukcje z serii Maximus IX (Formula, Code i Hero), trzy z serii Strix (Gaming Z270E, Gaming Z270F i Gaming Z270G) oraz po jednej TUF (Z270 MARK 1) i PRIME (Z270-A). Wszystkie prezentują się bardzo obiecująco i powinny być dostępne już w styczniu. Trzeba będzie się liczyć z ich wysoką ceną.
Wszystkie płyty prezentują się bardzo obiecująco i powinny być dostępne już w styczniu. Na więcej szczegółów powinniśmy jednak poczekać do ich oficjalnej prezentacji.
Na pierwszy ogień idzie płyta ASUS Maximus IX Formula należąca do serii ROG (Republic of Gamers). Jest ona wykonana w formacie ATX, posiada podstawkę LGA 1151 z chipsetem Z270. Wizualnie robi na nas bardzo dobre wrażenie, a wszystko za sprawą solidnego wykonania oraz wykończenia w czarnym kolorze. Model ten posiada podświetlenie LED Aura RGB w systemie 3+2, które może być niezależnie kontrolowane przez użytkownika. Jeśli chodzi o sekcję zasilania, zastosowano tutaj układ 8+2+2 wyposażony w dławiki MicroFine Alloy, kondensatory 10K Black Metallic, blok NexFET PW MOSFET czy kontroler DIGI+ Power Control Utility. Do zasilania płyty konieczne jest wpięcie złącza 8-pin. Jej specyfikacja znajduje się na drugim obrazku poniżej.
Intel H270 i Z270 - szczegóły nowych chipsetów dla Kaby Lake
Dwa pozostałe modele ASUS Maximus IX są nieco bardziej okrojone, choć to nadal absolutnie topowe konstrukcje dla wymagających. Płyta główna z oznaczeniem Code różni się nieco z wyglądu od opisanego wyżej modelu, a ponadto nie posiada systemu chłodzenia cieczą. Od strony technicznej to niemal ten sam produkt. Ostatni, najuboższy i zapewne najtańszy z Maximusów to Hero - wyróżnia się przede wszystkim brakiem osłony laminatu na froncie oraz nieco mniej bogatym zestawem portów. Jego specyfikacja jest jednak bardzo podobna jak w przypadku powyższych modeli. Zdjęcia oraz szczegóły płyt Code oraz Hero znajdziecie poniżej.
Seria Strix również doczekała się trzech przedstawicieli. Model Gaming Z270E także cechuje się topowym wyposażeniem (wliczając w to sekcję zasilania, jednak już układzie 8+2+1), co opisane powyżej konstrukcje. Nie ma osłoniętego laminatu, jednak wygląda bardzo efektownie za sprawą czarno-srebrnego motywu kolorystycznego. W przypadku płyty Gaming Z270F podobnie mamy do czynienia z podobnym, choć tylko nieco okrojonym produktem pod względem specyfikacji. Bardzo ciekawie prezentuje się ostatni model - Gaming Z270G. Zgodny jest on z formatem microATX, co powinno zainteresować posiadaczy mniejszych obudów.
ASUS TUF Z270 MARK 1 to kolejna topowa konstrukcja w formacie ATX od popularnego producenta. Posiada identyczną sekcję zasilania jak modele Maximus IX, cztery sloty na pamięć RAM DDR4 (taktowanie do 3866 MHZ i 64 GB pojemności), po trzy PCI-e 3.0 x16 i PCI-e 3.0 x1, dwa złącza M.2 i sześć SATA III 6 GB/s. Za dźwięk odpowiada kontroler audio SupremeFX S1220A CODEC. Warto wspomnieć o pancernym designie płyty, który zdecydowanie wyróżnia tą konstrukcję na tle innych. Ostatnim już modelem jest PRIME Z270-A. Nie wygląda może tak efektownie, jednak również posiada układ zasilania w konfiguracji 8+2+2 oraz niemal identyczne wyposażenie co choćby opisany przed chwilą TUF. Na więcej szczegółów na temat wszystkich tych płyt powinniśmy poczekać do ich oficjalnej prezentacji przez firmę ASUS.
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37