Nowe informacje na temat 14 nm procesorów Intel Braswell
Platforma Intel Braswell mająca w niedalekiej przyszłości zastąpić produkowane obecnie układy Bay Trail z tygodnia na tydzień staje się coraz mniej tajemnicza - do tej pory brakowało konkretów na temat nowych procesorów, jednak zmowa milczenia nie mogła trwać zbyt długo. Obecnie najsłabsze modele Pentium oraz Celeron korzystają z dobroci architektury Silvermont i należą do wspomnianej wcześniej rodziny, a w przyszłości mamy nareszcie doczekać się premiery ich własnej platformy, czyli Braswell. Czym zaskoczą nas 14-nanometrowe jednostki przeznaczone dla urządzeń pracujących pod dyktando systemów Android, Linux, Windows oraz Chrome OS?
Przede wszystkim musimy mieć świadomość, że wydajność nadchodzącej serii nie powali nikogo na kolana, bowiem będziemy mieli do czynienia z układami przeznaczonymi głównie dla rynku HTPC - Intel planuje prawdopodobnie jeszcze bardziej uderzyć w konkurencyjne APU i zaoferować klientom bardziej atrakcyjne rozwiązania. W przypadku urządzeń służących do odtwarzania multimediów i rozrywki w mało wymagających tytułach liczy się przede wszystkim wydajność zintegrowanego układu graficznego, który może "popchnąć" relatywnie mocne rdzenie x86 w przepaść.
Właśnie dlatego "niebiescy" planują spory skok wydajności w stosunku do platformy Bay Trail, przy czym powinniśmy pozostać przy podobnym poborze energii. Ujawnione informacje mówią o zintegrowanym układzie graficznym z 16 jednostkami EU wspierającymi DirectX 11. Intel Braswell ma zaoferować cztery linie PCI Express 2.0 o transferze 5 GT/s, obsługę do trzech wyświetlaczy o rozdzielczości 2560 x 1600 pikseli oraz możliwość wykorzystywania kodeków VP9 i H.265.
Mocny układ graficzny kluczem do sukcesu?
Do urządzeń trafią zarówno dwurdzeniowe, jak i czterordzeniowe warianty o maksymalnym TDP wynoszącym 10 W. Platforma obsłuży moduły pamięci DDR3L 1600 MHz oraz nośniki SATA 6 Gb/s. Możemy także liczyć na zintegrowaną gigabitową kartę sieciową i audio SMI. Jednostki SoC Braswella będą dostarczane w obudowie BGA, natomiast modele przeznaczone dla desktopów będą opierały się na standardowych podstawkach LGA.
Źródło: WCCF Tech
Powiązane publikacje

MediaTek Dimensity 9500 oficjalnie zaprezentowany. Pierwsze smartfony z nowym procesorem jeszcze w tym roku
23
TSMC zdobywa 15 klientów na układy w procesie N2. Dziesięciu z nich planuje wykorzystać go do produkcji układów HPC i AI
20
Huawei zapowiada procesory Kungpeng 950 z 192 rdzeniami oraz serię 960 z 256 rdzeniami
11
Nowe procesory od AMD. Oferta powiększyła się o jednostki Granite Ridge oraz serię EPYC Embedded 4005. Socket AM5 i rdzenie Zen 5
17