MediaTek Helio X23 i X27 - odświeżone wersje układów SoC

MediaTek w ostatnim czasie przeżywa prawdziwy rozkwit. Wszystko przez to, że układy tej firmy znajdują się już znacznej części wszystkich urządzeń mobilnych pracujących pod kontrolą systemu Android. W ofercie znajduje się już wiele przeróżnych procesorów przeznaczonych zarówno dla budżetowych smartfonów, jak i flagowców z najwyższej półki, jednak nikt nie zamierza spoczywać na laurach. Właśnie zaprezentowano odświeżone wersje popularnych chipów Helio X20 i X25. Jak to najczęściej bywa w takich przypadkach, zmiany są raczej kosmetyczne, jednak wystarczyły one do zwiększania wydajności obu jednostek. Przy okazji zaimplementowano w nich nowe, całkiem przydatne technologie, m.in. redukujące pobór energii. Przed Wami procesory MediaTek Helio X23 i X27.

Oba układy SoC wykonane zostały w procesie 20 nm i mają one 10 rdzeni w systemie 3-klastrowym. Cechują się nie tylko wyższą częstotliwością rdzeni względem poprzedników, lecz posiadają także szereg nowych, przydatnych technologii. Takie odświeżanie to my rozumiemy!

Oba układy SoC wykonane zostały w procesie 20 nm i mają one 10 rdzeni w systemie 3-klastrowym. Dokładny opis zacznijmy od słabszego modelu X23. Posiada on dwa rdzenie Cortex-A72 taktowane częstotliwością 2,3 GHz oraz po cztery Cortex-A53 1,85 GHz i Cortex-A53 1,4 GHz. Układ wyposażony jest ponadto w grafikę ARM Mali-T880, której zegar jest ustawiony na wartości 780 MHz. MediaTek Helio X27 cechuje się z kolei następującymi rdzeniami: 2x Cortex-A72 2,6 GHz, 4x Cortex-A53 2 GHz i 4x Cortex-A53 1,6 GHz - jak widać, częstotliwości są tutaj wyższe. Tak samo jest w przypadku grafiki tego układu (ponownie ARM Mali-T880) - jej taktowanie wynosi 875 MHz. Jak deklaruje producent, oba chipy mają zapewniać o ok. 20% wyższą moc obliczeniową względem poprzedników.

Smartfony Samsunga będą też korzystały z układów MediaTeka

MediaTek Helio X30 - nowy 10-rdzeniowy mobilny procesor

Pomimo tego, że to w gruncie rzeczy tylko odświeżone układy SoC, zaimplementowano w nich trochę nowości. Warto zaznaczyć przede wszystkim nowy procesor przetwarzania obrazu, który poprawi m.in. kolory i głębię ostrości wykonywanych zdjęć, a przy okazji obsłuży podwójny aparat fotograficzny. Zastosowano tutaj również technologie MiraVision EnergySmart Screen oraz Enveloped Tracking Module. Ta pierwsza odpowiada za niższy o 25% pobór energii przez ekran, natomiast druga dodatkowo obniży energooszczędność całego urządzenia o kolejne 15%. Ponadto nowe procesory zapewniają zgodność LTE kat. 6, obsłużą do 4 GB pamięci RAM (dwukanałowo), a ponadto poradzą sobie z wyświetleniem obrazu WQXGA 2560×1600 pikseli przy 60 klatkach na sekundę oraz 1920×1080 pikseli przy 120 klatkach na sekundę. Pierwsze smartfony z opisanymi powyżej układami powinny pojawić się w przyszłym roku.