Intel Lakefield - oficjalna prezentacja procesorów dla laptopów 2w1

W styczniu 2019 roku podczas targów CES, firma Intel podzieliła się pierwszymi szczegółami nie tylko dotyczącymi 10 nm procesorów Ice Lake, ale także dość tajemniczą platformą o nazwie Lakefield. W porównaniu do innych serii procesorów, Lakefield jest czymś w rodzaju hybrydowego układu, w którym niczym w smartfonach czy tabletach montowane są układy SoC bazujące na wydajniejszych rdzeniach oraz tych bardziej energooszczędnych. Kilka próbek inżynieryjnych tychże układów pojawiło się już w ciągu ostatnich kilku miesięcy w różnych bazach danych pokroju SiSoft Sandra, GeekBench czy 3DMark. Dzisiaj z kolei Intel oficjalnie ujawnia specyfikację techniczną pierwszych dwóch, hybrydowych procesorów z linii Lakefield. Układy te na początku znajdą zastosowanie w dwóch urządzeniach: Lenovo ThinkPad X1 Fold oraz Samsung Galaxy Book S.

Intel dzisiaj oficjalnie prezentuje serię energooszczędnych procesorów Lakefield, które będą napędzały urządzenia w dwoma ekranami, takie jak przykładowo Lenovo ThinkPad X1 Fold.

Intel Tremont - nowa architektura dla procesorów Atom

Tak jak wiadomo od wielu miesięcy, hybrydowe procesory Intel Lakefield są połączeniem dwóch różnych architektur. Oba zaprezentowane dzisiaj procesory zostały wyposażone w pięć fizycznych rdzeni oraz pięć wątków. Jeden, mocniejszy rdzeń bazuje na mikroarchitekturze Sunny Cove i jego celem jest zwiększenie wydajności w aplikacjach i obliczeniach wymagającej większej mocy. W tym samym czasie pozostałe cztery rdzenie, oparte na architekturze Tremont, równoważą optymalizację mocy i wydajności w tle. Nowe układy Intel Lakefield są w pełni zgodne z 32-bitowymi oraz 64-bitowymi aplikacjami w systemie Microsoft Windows 10. Jednostki zaprezentowane dzisiaj oparte są na budowie przypominającej stos (3D Foveros), dzięki czemu wymiary takiego procesora są najmniejsze w historii firmy i wynoszą zaledwie 12 x 12 x 1 mm.

Umożliwiając komunikację w czasie rzeczywistym między procesorem a harmonogramem systemu operacyjnego w celu uruchamiania odpowiednich aplikacji na właściwych rdzeniach, architektura hybrydowego procesora Intel Lakefield pomaga zapewnić do 24% lepszą wydajność dla SoC i do 12% wyższą wydajność w testach jednowątkowych. Nie zabraknie ponad zintegrowanych układów graficznych Gen.11, łączności WiFi 6 oraz opcjonalnie wsparcia dla LTE. Seria Intel Lakefield będzie zbudowana, przynajmniej początkowo, na dwóch układach: Intel Core i3-L13G4 oraz Intel Core i5-L16G7. Człony "G4" oraz "G7" odnoszą się do typu zintegrowanego układu graficznego: Intel Iris Plus Graphics G4 z 48 jednostkami EU dla Intel Core i3 oraz Iris Plus Graphics G7 z 64 EU dla Intel Core i5. W przeciwieństwie do zwykłych procesorów Ice Lake, tutaj taktowanie zostało zredukowane do 500 MHz. Sam współczynnik TDP jest bardzo niski, wynoszący 7 W, dzięki czemu urządzenia wyposażone w procesory Intel Lakefield powinny cechować się długim czasem pracy na zasilaniu akumulatorowym.