Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

DeepCool CH160 - premiera przewiewnej i przenośnej obudowy dla płyt głównych ITX, którą można zabrać ze sobą jak walizkę

Mateusz Szlęzak | 23-04-2024 09:00 |

DeepCool CH160 - premiera przewiewnej i przenośnej obudowy dla płyt głównych ITX, którą można zabrać ze sobą jak walizkęDeepCool to chińska renomowana marka, która oferuje wiele wysokiej jakości i popularnych obudów komputerowych. Teraz do ich bogatej oferty dołączyła nieduża obudowa ITX CH160. Jest to model zaprojektowany z myślą o zapewnieniu maksymalnego bezpieczeństwa i optymalnego przepływu powietrza dla podzespołów komputerowych. Co więcej, obudowę CH160 można transportować jak zwykłą walizkę, dzięki wbudowanemu uchwytowi.

DeepCool zaprezentował kompaktową obudowę ITX CH160, którą można łatwo transportować jak zwykłą walizkę dzięki wbudowanemu uchwytowi, bez ryzyka uszkodzenia podzespołów naszego komputera.

DeepCool CH160 - premiera przewiewnej i przenośnej obudowy dla płyt głównych ITX, którą można zabrać ze sobą jak walizkę [1]

Jaka obudowa do komputera? Polecane obudowy komputerowe na luty 2024. Poradnik zakupowy od 200 do 2000 złotych

DeepCool CH160 to obudowa przeznaczona dla płyt głównych w formacie mini-ITX, która cechuje się długością 336 mm, szerokością 200 mm, wysokością 283,5 mm i wagą 3,3 kg. W obudowie można umieścić karty graficzne o długości do 305 mm, zajmujące maksymalnie trzy sloty. Jednostki zasilające w standardzie ATX powinny mieć maksymalne wymiary 140 mm, choć z powodzeniem zmieścimy również zasilacze w formatach SFX i SFX-L. Maksymalna wysokość chłodzenia powietrznego procesora to 172 mm.

DeepCool CH160 - premiera przewiewnej i przenośnej obudowy dla płyt głównych ITX, którą można zabrać ze sobą jak walizkę [2]

Genesis Diaxid 605F i Diaxid 605 ARGB - premiera przystępnych cenowo i niedużych obudów PC, do których zmieścimy AIO 420 mm

Obudowa oferuje miejsce na dysk SSD/HDD 2,5 cala / HDD 3,5 cala lub wentylator przedni 120 mm. Na górze obudowy można zamontować dwa wentylatory 120 mm, a z tyłu jedną sztukę o średnicy 120 mm. Niestety, producent nie podaje informacji dotyczących kompatybilności z chłodzeniami typu AIO. Dodatkowo obudowa wyposażona jest w trzy wyjmowane filtry przeciwkurzowe. Na bocznym panelu znajdują się dwa złącza USB 3.0 typu A, jedno USB typu C oraz wejścia mikrofonu i audio. Model CH160 dostępny jest w kolorach czarnym i białym, a jego cena wynosi 59,99 dolarów, co przekłada się na około 243 zł bez VAT.

DeepCool CH160 - premiera przewiewnej i przenośnej obudowy dla płyt głównych ITX, którą można zabrać ze sobą jak walizkę [3]

DeepCool CH160 - premiera przewiewnej i przenośnej obudowy dla płyt głównych ITX, którą można zabrać ze sobą jak walizkę [4]

DeepCool CH160 - premiera przewiewnej i przenośnej obudowy dla płyt głównych ITX, którą można zabrać ze sobą jak walizkę [5]

Źródło: DeepCool
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 37

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.