AMD EPYC Milan - specyfikacja nadchodzących, serwerowych procesorów Zen 3. Maksymalnie 64 rdzenie oraz 128 wątków
Dotychczas AMD zaprezentowało konsumenckie procesory Zen 3 w postaci Ryzenów serii 5000 - Ryzen 5 5600X, Ryzen 7 5800X, Ryzen 9 5900X oraz Ryzen 9 5950X. To jednak dopiero początek oferty producenta opartej na nowej architekturze. Obecnie trwają bowiem prace zarówno nad serwerowymi układami EPYC jak i profesjonalnymi jednostkami Threadripper oraz mobilnymi APU Cezanne (U/H). Mowe procesory EPYC będą należały do serii Milan, które zastąpią obecne jednostki Rome. Niestety AMD obecnie nie dzieli się żadnymi konkretnymi szczegółami dotyczącymi nadchodzących procesorów i to pomimo zbliżającej się szybko premiery (planowany debiut w pierwszym kwartale 2021 roku). Niemniej jednak do sieci przedostały się kolejne informacje na temat możliwej specyfikacji serwerowych procesorów.
Według najnowszych doniesień, AMD pracuje nad przynajmniej dziewięcioma serwerowymi procesorami EPYC z rodziny Milan. Jednostki te wykorzystują architekturę Zen 3 i mają zadebiutować w pierwszym kwartale 2021 roku.
Podobnie jak to było w przypadku serwerowych układów AMD EPYC Rome, nadchodząca generacja Milan ma oferować maksymalnie 64 rdzenie oraz 128 wątków w ośmiu chipletach. Oczekuje się, że nowe układy w dalszym ciągu zaoferują najwyższą wydajność w segmencie serwerów (przynajmniej póki w grę nie wchodzą obliczenia wykorzystujące instrukcje AVX-512), zwłaszcza że procesory EPYC Milan mają cechować się do 20% wyższą wydajnością w porównaniu do obecnej generacji EPYC Rome. Według wewnętrznego raportu, największy zysk wydajności ma być bezpośrednio związany ze zwiększeniem IPC o kolejne 15%. Wspomniane 20% ma dotyczyć przede wszystkim 32-rdzeniowych jednostek nastawionych na jak największe zegary, podczas gdy 64-rdzeniowe kolosy mają oferować wydajność wyższą od 10 do 15 procent w porównaniu do 64-rdzeniowych układów EPYC Rome.
EPYC 75F3, 32 cores, 2.95GHz base, 4.0GHz boost, 256MB L3 and 280W TDP. Unit.
— ExecutableFix (@ExecuFix) December 12, 2020
Heard of a 74F3 too, but no specs as of now. Should be 24 cores? https://t.co/oWxWWtGV2e
You know what, here you go
— ExecutableFix (@ExecuFix) December 12, 2020
EPYC 7413, 24 cores, 2.65GHz base, 3.6GHz boost, 128MB L3, 180W TDP
EPYC 7313(P), 16 cores, 3GHz base, 3.7GHz boost, 128MB L3, 155W TDP
+ I've heard of a 74F3, a 72F3, a 7443 and a 7663 https://t.co/nalsn5xECX
Tymczasem poznaliśmy kolejne szczegóły dotyczące oferty AMD związanej z serwerowymi procesorami Milan. Wygląda na to, że producent zamierza zaprezentować przynajmniej dziewięć układów. W sieci pojawiły się bowiem informacje o następujących układach: AMD EPYC 7763, EPYC 7663, EPYC 7713, EPYC 75F3, EPYC 7443, EPYC 74F3, EPYC 7413, EPYC 7313 oraz EPYC 72FC. Topowymi procesorami będą modele AMD EPYC 7763 oraz EPYC 7663 z 64 rdzeniami oraz 128 wątkami. Niestety nie znamy specyfikacji wszystkich wymienionych jednostek, jednak możemy liczyć zarówno na 16-rdzeniowe, 24-rdzeniowe jak i 32-rdzeniowe modele. Wstępna specyfikacja poszczególnych jednostek znajduje się w poniższej tabeli.
Parametry | EPYC 7763 | EPYC 7663 | EPYC 7713 | EPYC 75F3 | EPYC 7443 | EPYC 74F3 | EPYC 7413 | EPYC 7313 | EPYC 72FC |
Rodzina | Milan Zen 3 |
Milan Zen 3 |
Milan Zen 3 |
Milan Zen 3 |
Milan Zen 3 |
Milan Zen 3 |
Milan Zen 3 |
Milan Zen 3 |
Milan Zen 3 |
Litografia | 7 nm | 7 nm | 7 nm | 7 nm | 7 nm | 7 nm | 7 nm | 7 nm | 7 nm |
Rdzenie/wątki | 64/128 | ? | 64/128 | 32/64 | ? | 24/48 (?) | 24/48 | 16/32 | ? |
Bazowy zegar | 2,45 GHz | ? | 2 GHz | 2,95 GHz | ? | ? | 2,65 GHz | 3 GHz | ? |
Turbo | 3,5 GHz | ? | 3,7 GHz | 4 GHz | ? | ? | 3,6 GHz | 3,7 GHz | ? |
Cache L3 | 256 MB | ? | 256 MB | 256 MB | ? | ? | 128 MB | 128 MB | ? |
TDP | 280 W | ? | 225 W | 280 W | ? | ? | 180 W | 155 W | ? |
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7