Test AMD A4-5000 Kabini - Aktualizacja
Kilka dni temu opublikowaliśmy test układu AMD A4-5000 Kabini dla notebooków (LINK). Zgodnie z możliwościami staraliśmy się zaprezentować Wam jak największą ilość informacji oraz wyników dotyczących jednostki, która może powalczyć o miano najlepszego przedstawiciela średniego segmentu mobilnego. Do naszej redakcji trafiła inżynieryjna wersja notebooka napędzanego układem AMD A4-5000 (Kabini), czyli namiastka platformy wykorzystywanej przez Sony i Microsoft, będąca zarazem pierwszym APU wykutym w 28 nanometrowym procesie technologicznym dysponującym iGPU z architekturą GCN znaną z kart graficznych Radeon HD 7000. Mikro-architektura Jaguar jest obecnie na ustach świata, ponieważ wszyscy zorientowani w sytuacji doskonale zdają sobie sprawę, że konsole w ogromnym stopniu wpływają na wygląd całego sektora sprzętowego.
Niewielu jednak zdążyło zauważyć, że technologia stojąca za Xbox One i PlayStation 4 wcale nie aspiruje do miana absolutnego high-endu. Cóż... procesory z serii E-2000 (Brazos 2.0) wykonane 40 nm litografii nie cieszyły się szczególnie dużą popularnością, nawet wśród niedzielnych graczy, ale Kabini ma spore szanse to zmienić.
Test AMD A4-5000 Kabini - Technologia z konsol w notebooku
Aktualizacji uległy wszystkie wykresy Brazosa 2.0 (AMD E2-1800) oraz Celerona 1000M. Dodano kolejne testy dla procesora Pentium 2020M, jak również zakończono pomiary we wszystkich grach (DiRT 3 / Diablo III / Crysis Warhead / Tomb Raider / Battlefield 3 / Hitman: Absolution) oraz HandBrake. Nie pominięto również bardzo ważnych wykresów dotyczących zużycia energii oraz temperatury układów. Dodaliśmy wyczekiwane porównanie wydajności jednostek AMD E2 1800 oraz A4-5000, czyli bezpośrednich przedstawicieli rodziny Brazos 2.0 oraz Kabini. Miłej lektury!
Powiązane publikacje

Procesory Intel Raptor Lake i Sapphire Rapids mogą zadebiutować tuż po układach AMD Ryzen 7000
35
Procesor AMD Ryzen 7000 pokazany podczas targów Computex osiągnął taktowanie 5,5 GHz bez podkręcania
158
Intel Meteor Lake oraz Arrow Lake - technologia pakowania Foveros 3D zostanie zaprezentowana podczas Hot Chips 34
65
AMD nie ma zamiaru rezygnować z podstawki AM4. Możliwe, że w drodze są już kolejne procesory na tę platformę
87