Test AMD A4-5000 Kabini - Aktualizacja
Kilka dni temu opublikowaliśmy test układu AMD A4-5000 Kabini dla notebooków (LINK). Zgodnie z możliwościami staraliśmy się zaprezentować Wam jak największą ilość informacji oraz wyników dotyczących jednostki, która może powalczyć o miano najlepszego przedstawiciela średniego segmentu mobilnego. Do naszej redakcji trafiła inżynieryjna wersja notebooka napędzanego układem AMD A4-5000 (Kabini), czyli namiastka platformy wykorzystywanej przez Sony i Microsoft, będąca zarazem pierwszym APU wykutym w 28 nanometrowym procesie technologicznym dysponującym iGPU z architekturą GCN znaną z kart graficznych Radeon HD 7000. Mikro-architektura Jaguar jest obecnie na ustach świata, ponieważ wszyscy zorientowani w sytuacji doskonale zdają sobie sprawę, że konsole w ogromnym stopniu wpływają na wygląd całego sektora sprzętowego.
Niewielu jednak zdążyło zauważyć, że technologia stojąca za Xbox One i PlayStation 4 wcale nie aspiruje do miana absolutnego high-endu. Cóż... procesory z serii E-2000 (Brazos 2.0) wykonane 40 nm litografii nie cieszyły się szczególnie dużą popularnością, nawet wśród niedzielnych graczy, ale Kabini ma spore szanse to zmienić.
Test AMD A4-5000 Kabini - Technologia z konsol w notebooku
Aktualizacji uległy wszystkie wykresy Brazosa 2.0 (AMD E2-1800) oraz Celerona 1000M. Dodano kolejne testy dla procesora Pentium 2020M, jak również zakończono pomiary we wszystkich grach (DiRT 3 / Diablo III / Crysis Warhead / Tomb Raider / Battlefield 3 / Hitman: Absolution) oraz HandBrake. Nie pominięto również bardzo ważnych wykresów dotyczących zużycia energii oraz temperatury układów. Dodaliśmy wyczekiwane porównanie wydajności jednostek AMD E2 1800 oraz A4-5000, czyli bezpośrednich przedstawicieli rodziny Brazos 2.0 oraz Kabini. Miłej lektury!
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7