Płyta główna Sapphire X79 Pure Black z LGA 2011
Sapphire przez pewien czas było nieobecne na rynku płyt głównych opartych na chipsetach Intela, jednak w tym roku firma wyraźnie zmienia politykę. Właśnie zaprezentowała próbkę swoich nowych „mobasów”, które obsługiwać będą nadchodzące procesory Intel Sandy Bridge-E. Sapphire X79 Pure Black wyposażona będzie w sześć gniazd PCI Express, pozwalających łączyć karty graficzne AMD w konfiguracji CrossFireX (obecnie Sapphire nie posiada licencji na NVIDIA SLI). Dwa sloty oznaczone są jako PCI Express Gen 3 (mowa tu o PCI Express 3.0) - pierwszy pracuje z w najnowszym standardzie i osiąga maksymalną prędkość przeznaczoną dla złącza, natomiast drugi będzie wykorzystywał tylko 4 linie. W PCI Express 3.0 przepustowość jednej linii wynosi 1 GB/s, czyli dwa razy więcej niż w poprzedniej generacji. Pozostałe cztery sloty charakteryzować się będą prędkością x16 i x8.
Sandy Bridge-E posiadają zintegrowany kontroler PCI Express, obsługuje on jedynie 40 linii, w konsekwencji tego Sapphire przeprojektowało płytę główną, dodając mostek, który zapewni odpowiednią komunikację z procesorem. Płyta wyposażona będzie w co najmniej 10 portów SATA. Widzimy, że w X79 banki pamięci rozmieszczone są z obu stron procesora, to nowe rozwiązanie we współczesnych "mobasach". Z tyłu znajdziemy m.in.: gniazda USB 3.0, dwa Gigabitowe porty Ethernet oraz 8-kanałowy kodek dźwiękowy. Bezpośrednio na laminacie umieszczone są przyciski, Power, Reset, Clear CMOS, co już powoli staje się standardem w porządniejszych płytach. Cena jest nieznana, a debiut konstrukcji prawdopodobnie nastąpi w czwartym kwartale 2011 roku.
Źródło: Vr-Zone
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37