Pamięci DDR3 OCZ Low Voltage dla Intel P55
Serie pamięci OCZ Low Voltage zostały zaprojektowane z myślą o użytkownikach najnowszej platformy Intela P55. Wydajność, niezawodność oraz stabilność to podstawowe cechy pamięci firmy OCZ z nowej linii Gold i Platinum Low Voltage. Seria pamięci OCZ Gold została stworzona dla graczy oraz integratorów systemów. Dzięki doskonałemu stosunkowi ceny do parametrów stanowi ona atrakcyjną ofertę dla każdego wymagającego użytkownika. Modele są w pełni zgodne ze specyfikacją dla platformy Intel P55, co zapewnia całkowitą kompatybilność. Radiatory z opatentowaną technologią XTC (eXtreme Thermal Convection) pozwalają na doskonałe oddawanie ciepła przez kości, co dodatkowo zwiększa ich stabilność i niezawodność.
OCZ 4GB DDR3 1333 Platinum
- CL 7-7-7 Low Voltage (2 x 2GB)
- Kod producenta: OCZ3P1333LV4GK
- Taktowanie 1333MHz
- Opóźnienia CL 7-7-7-20
- Pojemność 4GB (2 x 2GB) Dual Channel
- Zasilanie 1,65V
- Radiator Aluminiowy XTC
- Złącze 240 Pin DIMM
- Gwarancja dożywotnia
OCZ 4GB DDR3 1600 Gold
- CL 8-8-8 Low Voltage Dual (2 x 2GB)
- Taktowanie 1600MHz
- Opóźnienia CL 8-8-8-24
- Pojemność 4GB (2 x 2GB) Dual Channel
- Zasilanie 1,65V
- Radiator Aluminiowy XTC
- Złącze 240 Pin DIMM
- Gwarancja dożywotnia
OCZ 4GB DDR3 1600 Platinum
- CL 7-7-7 Low Voltage (2 x 2GB)
- Kod producenta: OCZ3P1600LV4GK
- Taktowanie 1600MHz
- Opóźnienia CL 7-7-7-24
- Pojemność 4GB (2 x 2GB) Dual Channel
- Zasilanie 1,65V
- Radiator Aluminiowy XTC
- Złącze 240 Pin DIMM
- Gwarancja dożywotnia
OCZ 4GB DDR3 1866 Platinum
- CL 9-9-9 Low Voltage (2 x 2GB)
- Kod producenta: OCZ3P1866LV4GK
- Taktowanie 1866MHz
- Opóźnienia CL 9-9-9-27
- Pojemność 4GB (2 x 2GB) Dual Channel
- Zasilanie 1,65V
- Radiator Aluminiowy XTC
- Złącze 240 Pin DIMM
- Gwarancja dożywotnia
Źródło: Extrememem
Powiązane publikacje

SK Hynix wyprzedza Samsunga i Microna i jako pierwszy na świecie produkuje rewolucyjne pamięci HBM4. Wydajność wzrośnie o 69%
15
Samsung w desperacji. Koreańska firma gotowa na cenową wojnę z SK Hynix i Micron o lukratywne kontrakty NVIDIĄ na pamięci HBM4
14
Chiński duet YMTC i CXMT może zagrozić dominacji firm Samsung i SK Hynix na rynku pamięci HBM jeszcze w 2025 roku
44
SK hynix jako pierwszy komercyjnie wykorzysta litografię High-NA EUV firmy ASML do produkcji pamięci DRAM nowej generacji
6