Nowe płyty główne Foxconn pod AM3
Foxconn wprowadza do oferty rynkowej nowe płyty główne dedykowane podstawce AM3, zbudowane w oparciu o chipset AMD 790GX oraz mostek południowy SB750. Będą to modele A7DA-S 3.0 i A7DA 3.0 ze zintegrowanymi układami graficznymi, wykorzystujące technologie Performance Cache i Hybrid Graphics. Wbudowany Radeon HD 3300 otrzyma 128 MB dedykowanej pamięci GDDR3 oraz wyjścia DVI-D, HDMI, a także analogowe D-Sub. Zarówno A7DA-S 3.0 jak i A7DA 3.0 posiadają dwa PCI-Express 2.0 x16 pracujące z prędkością x8 w trybie CrossFireX. Obydwie płyty obsłużą do 8 GB pamięci DDR3 1333 (4 sloty) oraz wykorzystują technologię Foxconn - GSM (Green System Mode) zmniejszającą pobór energii. Nie zabraknie także AMD ACC i OverDrive, kondensatorów aluminiowo-polimerowych oraz ferrytowych dławików. Cena A7DA-S 3.0 wynosi 509 złotych, zaś A7DA 3.0 489 złotych.
Źródło: Foxconn
Powiązane publikacje
ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37
