MSI przedstawia płyty główne pod AM3
Powoli zaczyna przybywać płyt głównych dedykowanych Socket AM3. Po Gigabyte, także MSI postanowiło zaprezentować szerszej publice swoje propozycje. Lista obejmuje dwie nowości wykorzystujące chipsety AMD 790FX i AMD 790GX, będące topowymi modelami. Konstrukcje wykonane zostaną w technologii oszczędzania energii DrMOS (790FX-GD70) i APS (Active Phase Switching - 790FX-GD70 i 790GX-G65) oraz posiadać będą 5 fazową sekcję zasilania. Produkty MSI bez problemu poradzą sobie z procesorami z TDP na poziomie 140W i co dla niektórych ważne, powinny być przyjazne overclockerom. W rozwinięciu zdjęcia i specyfikacja techniczna.
790FX-GD70
- AMD 790FX/SB750 Chipset
- AMD Socket AM3 (941-pin) Phenom™ II / Athlon™
- 4x PCI-E x16 z obsługą ATI CrossFireX™
- 4x DDR3 1333 do 16GB
- DrMOS chipset + APS(Active Phase Switching)
- Dual 10/100/1000 Mb/s LAN
- High-quality 7.1-channel audio
- 8x SATAII, 1x eSATA z RAID 0/1/0+1/5
- 2x PCI-E x1, 2x PCI
- 12x USB 2.0, 1x IEEE1394a
790GX-G65
- AMD 790GX/SB750 Chipset
- AMD Socket AM3 (941-pin) Phenom™ II / Athlon™
- IGP Radeon HD 3300
- 2x PCI-E x16 z obsługą ATI CrossFireX™ / Hybrid CrossFireX™
- 4x DDR3 1333 do 16GB
- APS(Active Phase Switching)
- 10/100/1000 Mb/s LAN Port
- High-quality 7.1-channel audio
- 5x SATAII, 1x eSATA z RAID 0/1/0+1/5
- 2x PCI-E x1, 2x PCI
- 12x USB 2.0, 1x IEEE1394a (opcjonalnie)
Źródło: VR-Zone
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37