Intel Alder Lake-S - nowe informacje o platformie LGA 1700
W ubiegłym tygodniu Intel zaprezentował procesory 10 generacji o kodowej nazwie Comet Lake-S. Następny w kolejce jest Rocket Lake-S, który powinien zadebiutować na przełomie 2020 oraz 2021 roku. Coraz więcej informacji natomiast pojawia się w kontekście 12 generacji procesorów Intel Alder Lake-S. O ile Rocket Lake-S będzie ostatnią generacją wykorzystującą 14 nm proces technologiczny (choć oparty już o przeportowaną architekturę Willow Cove), o tyle Alder Lake-S najprawdopodobniej będzie jedyną generacją korzystającą z 10 nm litografii. W sieci pojawiły się kolejne informacje na temat tych układów, a także platformy LGA 1700, która rzekomo ma obsługiwać nie tylko procesory Alder Lake-S, ale również dwie kolejne generacje CPU, co mogłoby być dużą zmianą w polityce producenta.
W sieci pojawiły się kolejne informacje potwierdzające obecność platformy LGA 1700 dla procesorów Intel Alder Lake-S. Co ciekawe socket ma być kompatybilny z łącznie trzema generacjami CPU.
W sieci pojawiły się nowe informacje na temat 12 generacji procesorów desktopowych Intela o kodowej nazwie Alder Lake-S. Według nowych doniesień, układy te pojawią się na przełomie 2021 oraz 2022 roku i będą wykorzystywać podstawkę LGA 1700. O nowym sockecie usłyszeliśmy już kilka tygodni temu, teraz natomiast kolejne źródła potwierdzają jego obecność. Co ciekawe, platforma LGA 1700 ma wspierać łącznie aż trzy generacje procesorów Intela (włączając w to Alder Lake-S). W przyszłości ma dojść m.in. wsparcie dla PCIe 5.0 oraz pamięci RAM DDR5. Procesory zgodne z LGA 1700 mają również otrzymać więcej linii PCIe, choć konkretów na razie brakuje co do ilości linii.
Według najnowszych informacji, procesory Intel Alder Lake-S mają otrzymać maksymalnie 16 rdzeni, swoją budową przypominające konstrukcję big.LITTLE z czego 8 mocniejszych będzie wykorzystywać architekturę Golden Cove, natomiast 8 bardziej energooszczędnych rdzeni będzie bazować na architekturze Gracement (następca Tremont). Wsparcie dla potencjalnych trzech generacji procesorów sprawia, że platforma LGA 1700 może okazać się ciekawą konkurencją dla AMD AM5, które pojawi się wraz z desktopowymi procesorami AMD opartymi o mikroarchitekturę Zen 4.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen 5 7500 oraz Ryzen 5 5500F - Oficjalna zapowiedź nowych procesorów pod sockety AM5 oraz AM4
56
TSMC przyspiesza budowę Fab 25 dla procesu 1,4 nm. Pierwszy budynek ma być gotowy przed kwietniem 2027
23
Apple A20 Pro bije rekord jednego rdzenia w Geekbench 6. Nowy mobilny układ jest w stanie pokonać nawet M5 Max
126
Arm Mali G2-Ultra NX - Układ graficzny z własnym odpowiednikiem upscalingu, Frame Generation oraz Ray Reconstruction
3







![Intel Alder Lake-S - nowe informacje o platformie LGA 1700 [1]](https://www.purepc.pl/image/news/2020/05/04_intel_alder_lake_s_nowe_informacje_o_platformie_lga_1700_0.jpg)
![Intel Alder Lake-S - nowe informacje o platformie LGA 1700 [2]](https://www.purepc.pl/image/news/2020/05/04_intel_alder_lake_s_nowe_informacje_o_platformie_lga_1700_1.jpg)
![Intel Alder Lake-S - nowe informacje o platformie LGA 1700 [3]](https://www.purepc.pl/image/news/2020/05/04_intel_alder_lake_s_nowe_informacje_o_platformie_lga_1700_2.png)





