Ciekły metal przyszłością chłodzenia i zasilania procesorów?

Producenci komponentów elektronicznych od lat walczą z nadmiarem generowanego ciepła, które nie sprzyja przecież długowiecznej i stabilnej pracy. Stworzenie nowego standardu układania ścieżek czy projektowania mikro-układów pozwoliłoby znacząco obniżyć temperatury pracy całej współczesnej elektroniki. IBM zaprezentował nową technologię, która dzięki wykorzystaniu ciekłego metalu pomoże zarówno w chłodzeniu, jak i zasilaniu takich układów. Obecnie wykorzystywana jest technologia TSV (Through Silicon Via), umożliwiająca nakładanie wielu obwodów na siebie i łączeniu ich ze sobą, co pozwala skrócić długość ścieżek oraz zmniejszyć rozmiar chipów, jednak pozostaje kwestia chłodzenia, a także zaopatrzenia w odpowiednią ilość energii poszczególnych elementów. Teraz IBM zaprezentowało technologię, która ma rozwiązać oba problemy. Naukowcy robią wiele badań dotyczących sztucznej inteligencji, a do wykonania ich wykorzystują ludzki mózg jako wzorzec. Ponoć "ludzki mózg jest 10.000 razy gęstszy i bardziej efektywny od jakiegokolwiek komputera w dzisiejszych czasach...

...Jest to możliwe dzięki gęstej sieci bardzo wydajnych neuronów oraz naczyń włosowatych i krwionośnych, które transportują ciepło i energię do wszystkich komórek ciała". IBM stworzyło w obwodach specjalne kanaliki, które umożliwiają płynnemu metalowi (wanad) swobodny przepływ. Zadaniem wanadu jest transportowanie energii poprzez ułożone na sobie obwody oraz skuteczne odprowadzanie z nich ciepła. Niestety, jeszcze nie wiemy kiedy technologia zostanie użyta do produkcji układów, które napędzają nasze komputery, tablety, netbooki, telefony etc., nie wiemy również czy autorskie rozwiązanie IBM w ogóle wejdzie do szerszego użytku, ale jedno jest pewne. Jeśli naukowcy dopracują cały proces technologiczny, z pewnością temperatury naszych blaszaków obniżą się, zapotrzebowanie na energię elektryczną spadnie, a częstotliwości pracy procesorów wzrosną.

Technologia ma realne szanse zmienić przyszłość chłodzenia i zasilania procesorów, jednak naukowcy z IBM muszą uporać się z jeszcze jednym ważnym problemem. Mianowicie, gdy częstotliwości pracy układów będą wzrastać, opóźnienia w komunikacji poszczególnych warstw (obwodów) chipu również powinny zostać wyeliminowane, bądź zmniejszone do minimum. Tymczasem czekamy, na kolejne informacje dotyczące nowej technologii i kto wie... może za kilka, kilkanaście lat nasze procesory będą chłodzone (czy tego będziemy chcieli czy nie) ciekłym metalem. Jednak od takiego pomysłu do wprowadzenia w życie jest daleka droga i póki co trzeba uzbroić się w cierpliwość.

Źródło: Nordichardware