Nowy Celeron ULV oraz cztery Core i7 dla notebooków
Intel ujawnił informację o nowym planie wydawniczym procesorów mobilnych Core i7. Podano też specyfikację Celeronia ULV - skrót pochodzi od Ultra Low Voltage, co oznacza, że urządzenie pobiera stosunkowo mało energii. W tym konkretnym przypadku 17W. Celeron ULV 787 jest jednordzeniowym procesorem o taktowaniu 1.3 GHz z 1MB L3 cache na pokładzie. Warto wspomnieć, iż układ wykonany jest w 32 nanometrowym procesie technologicznym oraz zawiera zintegrowaną grafikę HD 2000. W tej cenie (107 dolarów) nie można jednak oczekiwać technologii Turbo Boost bądź Hyper Threading. Intel planuje również wydać cztery nowe procesory mobilne Core i7. Układy mają pojawić się w komputerach przenośnych w czwartym kwartale 2011 roku, a będą nimi: czterordzeniowe i7-2960XM, i7-2860QM, i7-2760QM oraz dwurdzeniowy i7-2640M.
Topowy model i7-2960XM pracuje z częstotliwością 2.7 GHz (Turbo Boost 3.7 GHz), zawiera 8MB L3 cache, obsługuje do ośmiu wątków dzięki Hyper Threading oraz pobiera 55W energii. Kolejnym modelem jest i7-2860QM, który różni się zegarami (2.5 GHz, Turbo Boost - 3.6 GHz), zablokowanym mnożnikiem oraz poborem prądu na poziomie 45W. Ostatnim czterordzeniowym układem jest i7-2760QM. będący słabszym bratem poprzedników z zegarem 2.4 GHz (Turbo Boost - 3.5 GHz) oraz obciętym do 6MB L3 cache. Jedyny dwurdzeniowy układ to i7-2640M, który obsługuje maksymalnie cztery wątki, pracuje z częstotliwością 2.8 GHz (Turbo Boost - 3.5 GHz), zawiera 4MB L3 cache oraz może pochwalić się poborem energii na poziomie 35W. Modele Core i7 posiadają wbudowaną grafikę HD 3000 a ich cena nie jest na razie znana.
Źródło: TechSpot
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7