Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Test obudowy Thermaltake CTE C750 TG ARGB - Gigantyczne rozmiary, pionowy montaż podzespołów i mnóstwo miejsca

Sebastian Oktaba | 24-11-2023 09:00 |

Test obudowy Thermaltake CTE C750 TG ARGB - Montaż

Instalacja podzespołów w obudowie Thermaltake CTE C750 TG ARGB okazuje się bardzo komfortowa, dostęp do otworów montażowych jest swobodny, miejsca do operowania mamy mnóstwo. Skrzynka pomieści ekstremalnie rozbudowane zestawy, więc naprawdę trudno wyobrazić sobie sytuację, że cokolwiek mogłoby tutaj nie wejść. Płyta główna ASUS Prime X570-PRO połączona z kartą graficzną Power Color Radeon RX 6900 XT Red Devil, wyglądają nieco zabawnie, jakby wykonane zostały w mniejszym formancie niż w rzeczywistości. Na zapleczu wygląda to podobnie - miejsca jest zatrzęsienie, więc skrzydła nie trzeba przy zamykaniu dopychać nogą, a kable zasilacza mogą być nawet grubości lin okrętowych. 

Test obudowy Thermaltake CTE C750 TG ARGB - Gigantyczne rozmiary, pionowy montaż podzespołów i mnóstwo miejsca [nc1]

Test obudowy Thermaltake CTE C750 TG ARGB - Gigantyczne rozmiary, pionowy montaż podzespołów i mnóstwo miejsca [nc1]

Test obudowy Thermaltake CTE C750 TG ARGB - Gigantyczne rozmiary, pionowy montaż podzespołów i mnóstwo miejsca [nc1]

Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Sebastian Oktaba
Liczba komentarzy: 61

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.