ram

Pamięć RAM typu LPDDR5X jest obecnie wykorzystywana głównie w smartfonach oraz niektórych notebookach. Za produkcję kości odpowiadają przede wszystkim firmy Samsung oraz Micron. Ten pierwszy ogłosił właśnie finalizację prac nad jeszcze szybszymi wariantami LPDDR5X, które przygotowywane są głównie z myślą o wykorzystaniu w aplikacjach opartych na sztucznej inteligencji (także generatywnej AI, służącej do przekształcania tekstu na obrazy). Samsung potwierdził także, że pamięć trafi przede...

W ostatnim okresie mogliśmy obserwować cięcia produkcji na rynku pamięci DRAM. W połączeniu z odradzającym się wyraźnie popytem, doprowadziło to do zauważalnego wzrostu cen tych komponentów. Nie jest to jedyny czynnik, który będzie oddziaływał na ten segment rynku. Okazuje się, że niedawne trzęsienie ziemi na Tajwanie doprowadzi prawdopodobnie do wzrostów cen znacząco wykraczających poza niedawne prognozy ekspertów.

Dostępne na rynku moduły pamięci RAM są coraz bardziej zróżnicowane. Obok standardowego w ostatnich latach postępu zakładającego dwukrotny wzrost ich pojemności (8 GB, 16 GB, 32 GB), otrzymaliśmy niedawno także bardziej nietypowe moduły. Chodzi tutaj przede wszystkim o pamięć 24 GB i 48 GB. Okazuje się jednak, że na tym nie koniec. Micron postanowił bowiem opracować moduły 12 GB, które także zapewne znajdą swoich odbiorców.

Sony już dawna nie zalicza się do grona najważniejszych producentów smartfonów, ale nie znaczy to, że należy lekceważyć poczynania tej firmy. Zeszłoroczne Xperie - zwłaszcza te stricte flagowe - to bardzo ciekawe urządzenia, które zachwycają oryginalnym designem i świetnymi aparatami fotograficznymi. Spodziewamy się, że nie inaczej będzie również w tym roku. Szkoda tylko, że pod niektórymi względami smartfony mogą okazać się niezbyt atrakcyjne...

W przeszłości rozwiązania zmniejszające temperatury pracy pamięci RAM nie były powszechnie spotykane. W miarę wzrostu częstotliwości taktowania i debiutu nowych rodzajów modułów to się jednak zmieniło. Dzisiaj jest to już standard. Firma ADATA ogłosiła, że trwają prace nad specjalną powłoką, która będzie pokrywała produkowane przez firmę moduły XPG. Ma to znacząco obniżyć temperatury pracy i wyraźnie zwiększyć ich potencjał w overclockingu.

Ilość dostępnej pamięci RAM dla zwykłego użytkownika komputera PC wzrosła dwukrotnie w ciągu ostatnich kilku lat. Obecnie, standardem dla komputerów gamingowych są zestawy 2x16 GB lub nawet 2x24 GB. Na rynku dostępne są także pojedyncze moduły RAM o pojemności 32 GB, 48 GB i 64 GB. Ci, którzy potrzebują wykorzystać aż 4 kości o największej pojemności, mogli dotychczas napotkać na pewne problemy, które MSI postanowiło rozwiązać nową aktualizacją BIOS-ów.

W kwietniu ubiegłego roku informowaliśmy o premierze modułów RAM DDR5 Manta XPrism RGB od V-Color, które mimo relatywnie wysokich taktowań cechowały się dość wysokimi timingami. Obraz sytuacji nieco się zmienił na początku tego roku, gdyż tajwańska firma, we współpracy z MSI, zdecydowała się odświeżyć swoją ofertę produktową. Planowane są nowe, jeszcze szybsze zestawy pamięci, które mają zapewnić niższe opóźnienia. Zobaczmy zatem, czego możemy się spodziewać.

Większość przełomów technologicznych rozpoczyna się od nowatorskich projektów mających bardzo ograniczoną skalę. Początki zawsze bywają trudne, ale na takich zasadach opiera się niestety postęp. Jednym z przykładów wynalazków, które być może zaprocentują w odległej przyszłości, jest pamięć RAM bazująca na ciekłym metalu. Chińscy badacze opracowali prototyp tego typu rozwiązania. Może to być docelowo baza dla nowych technologii.

Jakiś czas temu pisaliśmy o tym, że firma Dell opracowała nowy standard dla pamięci RAM dla laptopów i notebooków, który ma zapewnić 57% smuklejszą budowę w porównaniu do SO-DIMM. Niewiele później Samsung ogłosił, że będzie pierwszym producentem nowych pamięci, jak się jednak okazuje, koreańską firmę wyprzedził amerykański konkurent, prezentując na targach CES 2024 gotowy moduł pamięci LPCAMM2 oparty na RAM LPDDR5X.

Jakiś czas temu pisaliśmy o premierze pamięci DDR5 Patriot Viper Elite 5, które stanowią jedną z solidnych propozycji dla najnowszych płyt głównych do procesorów Intela i AMD. Teraz firma patriot wypuszcza specjalną serię tych pamięci RAM sygnowanych logiem ASUS TUF Gaming. Nowe zestawy zaoferują nam prędkości do 7000 MT/s, kilka wbudowanych profili OC oraz pojemności do 96 GB. Dostępne będą również pojedyncze moduły 32 GB i 16 GB.

O smartfonach Samsung Galaxy S24 pisaliśmy już niejednokrotnie, jednak wszystko wskazuje na to, że właśnie zakończył się okres przecieków na temat tych urządzeń. Do sieci wyciekły bowiem oficjalne rendery przedstawiające wszystkie trzy wyczekiwane modele. Co więcej, pojawiła się też grafika ujawniająca wszystkie najważniejsze elementy specyfikacji. Wygląda więc na to, że teraz musimy już tylko czekać na potwierdzenie cen urządzeń.

Wszyscy dobrze wiemy, z czego konkretnie składa się typowy komputer typowego gracza i jakie są jego poszczególne elementy. Przenieśmy się jednak na chwilę do alternatywnej rzeczywistości pod tytułem "Co by było, gdyby wypaliły wszystkie oryginalne pomysły niektórych branżowych gigantów". Wyobraźmy sobie, że typowy gamingowy pecet mógłby zawierać wyświetlacz 3D z nieopodal odłożonymi dodatkowymi okularami, a skrzynka wyposażona byłaby np. w napęd HD DVD, nietypową płytę główną BTX z dziwnymi...

W przyszłym miesiącu Intel oficjalnie wprowadzi do oferty procesory Core Ultra 1. generacji z rodziny Meteor Lake. Jedną z większych zmian będzie przebudowany, zintegrowany układ graficzny Intel ARC Graphics, korzystający z architektury Xe-LPG i nastawiany na wysoką efektywność energetyczną. Choć do premiery zostało jeszcze trochę czasu, w sieci pojawiła się ciekawa informacja na temat jednego z wymogów, by układ ten działał zgodnie ze specyfikacją.

Jesteśmy już po premierze procesorów AMD Ryzen Threadripper 7000 z segmentu HEDT, dlatego nie dziwi fakt, że na rynku debiutują kolejne produkty powstałe z myślą o tych jednostkach. Firma G.SKILL słynąca z pamięci i komponentów komputerowych zaprezentowała właśnie moduły RAM DDR5 z serii Zeta R5 Neo. Wyróżniają się one m.in. profilami AMD EXPO ułatwiającymi podkręcanie pamięci. To jednak nie wszystko, co mają do zaoferowania.

Micron nieustannie pracuje nad rozszerzaniem swojej oferty. Niedawno mogliśmy o usłyszeć o pamięci DDR5-7200, która została wykonana w procesie technologicznym 1β (1-beta). W porównaniu do wykorzystywanego wcześniej procesu 1α (1-alfa), możliwe jest uzyskanie lepszej efektywności energetycznej i wydajności. Jedną z najnowszych propozycji amerykańskiego przedsiębiorstwa są bazujące na nowym procesie moduły serwerowe RDIMM.

Jakiś czas temu amerykańskie przedsiębiorstwo Lexar wypuściło szybkie pamięci RAM DDR5 spod szyldu Ares, które mieliśmy okazje testować na łamach PurePC. Teraz do sprzedaży trafia nowa seria THOR OC, która przynosi nam znane już pamięci DDR5, aczkolwiek z nordyckim wyglądem i niskoprofilową konstrukcją. Choć niespodzianką dla niektórych z pewnością może być fakt, że pojawiły się w tej serii również starsze moduły DDR4.

Premiera procesorów Raptor Lake Refresh to także dobra okazja, żeby wypuścić na rynek nowe płyty główne, a także moduły RAM. Zmian w oficjalnie wspieranej pamięci przez nowe CPU nie ma. Jest to nadal DDR5-5600 i DDR4-3200. Jednakże producenci tego typu rozwiązań już dawno przekroczyli te granice. Firma G.SKILL zapowiedziała premierę pamięci Trident Z5 RGB DDR5-8400. Na tym jednak nie koniec, ponieważ na rynek trafią wkrótce jeszcze szybsze moduły.

Micron jest jednym z największych producentów pamięci DRAM na świecie. Firma nie spoczywa jednak na laurach i regularnie dokonuje ulepszeń swoich produktów. Według najnowszej informacji prasowej, przedsiębiorstwo dostarcza już do swoich klientów nową pamięć DDR5, która została wykonana w procesie technologicznym 1β. Rozwiązanie jest przeznaczone zarówno do centrów danych, jak i zwykłych komputerów, które każdy z nas używa na co dzień.

Pamięć typu CAMM została opracowana przez Dell z myślą o zmniejszeniu rozmiarów zwykłych modułów wykorzystywanych w laptopach. Standard został w tym roku przekazany do JEDEC. Samsung jako pierwszy zapowiedział masową produkcję tego typu rozwiązania. LPCAMM (Low Power Compression Attached Memory Module) ma wiele zalet, które sprawiają, że jest to idealne rozwiązanie dla komputerów przenośnych.

Patriot to amerykańskie przedsiębiorstwo dobrze znane z pamięci RAM spod szyldu VIPER oraz szybkich dysków SSD czy mniejszych nośników danych. Producent w maju tego roku wprowadził nową flagową serię pamięci operacyjnej Viper Xtreme 5, a teraz debiutuje jeszcze szybszy zestaw kości RAM, który ma zapewnić transfery rzędu aż 8200 MT/s. Sprawdźmy zatem jakimi opóźnieniami i pojemnościami charakteryzuje się nowy produkt amerykańskiej firmy.

Wydawało się, że o nadchodzących iPhone'ach wiemy już właściwie wszystko. Różne źródła przepowiedziały wygląd smartfonów, ich specyfikację, a nawet ostateczne ceny. Jak się jednak okazuje, cały nasz obraz tych urządzeń zaburzył nieco najnowszy raport przygotowany przez TrendForce. Dobra wiadomość jest taka, że flagowy iPhone'a 15 Pro nie powinien być droższy od poprzednika. Rozczarowani będą jednak ci, którzy lubią mieć sporo danych w pamięci telefonu...

Postęp w branży komputerów jest jednym z najszybszych. Choć rozwój konsumenckich układów graficznych w obecnej generacji nieco wyhamował, to inne segmenty, ze szczególnym uwzględnieniem sztucznej inteligencji, dynamicznie się rozwijają. Samsung zaprezentował właśnie najpojemniejszą na rynku, 32-gigabitową (32 Gb) pamięć DDR5, która została wykonana w procesie technologicznym 12 nm. Rozwiązanie ma być idealne do zadań powiązanych z AI.

Na początku br. SK hynix, jeden z czołowych producentów DRAM, zaprezentował nowe pamięci LPDDR5T. Według deklaracji miały być najszybszym dostępnym rozwiązaniem przeznaczonym do urządzeń mobilnych. Południowokoreańskie przedsiębiorstwo poinformowało o pomyślnym zakończeniu procesu weryfikacji prędkości nowego standardu, dzięki czemu oficjalnie pobito dotychczasowy rekord ustanowiony przez Samsunga.

Jak wiemy, chipy Exynos niemal na pewno powrócą na pokład flagowych smartfonów Samsung z serii Galaxy S. Czy to zła wiadomość? Cóż, jest jeszcze za wcześnie by oceniać, jednak faktem jest, że dotychczasowe autorskie jednostki od południowokoreańskiego giganta prawie zawsze były mniej wydajne, gorętsze i bardziej energożerne od konkurencyjnych jednostek Snapdragon. Nie spodziewamy się zatem rewelacji pod tym względem, ale na szczęście producent może nam zaoferować wiele dobrego w zamian.

Po wdrożeniu produkcji chipów pamięci DDR5 o pojemności 24 GB w zeszłym roku i debiucie rynkowym modułów je wykorzystujących, Micron przygotowuje się do wykonania kolejnego kroku. Już w 2024 roku ma rozpocząć się masowa produkcja chipów 32 GB. Teoretycznie otwiera to drogę do modułów o zawrotnej pojemności 1 TB, ale plany Microna nie sięgają tak daleko. Znaczącym osiągnięciem będzie także rozpoczęcie produkcji pamięci HBM3 Gen 2 o pojemności 36 GB.

Od kilku kwartałów można zauważyć wyraźne spadki cen DRAM na rynkach światowych. W celu ich zahamowania, producenci decydują się między innymi na ograniczenia produkcji. Firma analityczna TrendForce spodziewa się, że strategia ta przyniesie tymczasowo dobre rezultaty. Wiele wskazuje bowiem na to, że w trzecim kwartale bieżącego roku nastąpi wyhamowanie spadków. Nie oznacza to jednak całkowicie końca kryzysu dla producentów.

Intel od lat może poszczycić się bardzo dobrymi i względnie bezproblemowymi kontrolerami pamięci w swoich procesorach. Jednak jak się okazuje na targach Computex w Tajpej firma ADATA prawdopodobnie przez przypadek zdradziła społeczności informację jakoby następna seria procesorów 14. generacji od Intela miałaby obsługiwać natywnie jeszcze szybsze pamięci RAM DDR5. Oznacza to, że CPU Raptor Lake Refresh dostaną lepsze kontrolery pamięci?

Targi Computex 2023 to bardzo dobra okazja także do prezentacji nowych nośników SSD oraz modułów pamięci. Swoje propozycje przedstawiła firma ADATA, sprzedająca produkty również pod marką XPG. Można wśród nich znaleźć bardzo wydajne dyski półprzewodnikowe M.2 Project NeonStorm oraz Legend, działające w oparciu o magistralę PCIe 5.0, a także imponujące moduły pamięci DDR5 Caster o szybkości sięgającej 9000 MT/s.

Pomiędzy Chinami, a światem zachodnim utrzymuje się dosyć duże napięcie. Efektem tego są między innymi amerykańskie sankcje, które mają za zadanie ograniczyć napływ do Państwa Środka najbardziej zaawansowanych technologii. Chiny także podejmują działania, które utrudniają funkcjonowanie przedsiębiorstw ze Stanów Zjednoczonych na tamtejszym rynku. Wiele wskazuje na to, że firma Micron będzie jedną z ofiar ostatnich zawirowań politycznych.

Sprzedaż MacBooków w ostatnim okresie nie daje firmie Apple powodów do radości. Ostatni kwartał przyniósł spadek o 31%. Zapowiedziano już co prawda kolejne komputery tego typu, ale będą one bazowały na znanym procesorze M2. Na większe zmiany przyjdzie nam poczekać do kolejnej generacji. Wtedy bowiem na rynku zadebiutują chipy M3, których specyfikacja będzie zauważalnie lepsza od sprzętu z poprzedniej generacji. Trwają już testy nowych CPU.

Ostatni okres cechuje się spadkami globalnych cen pamięci. Choć klienci mogą być zadowoleni, to taki scenariusz nie podoba się producentom, którzy odnotowują niższe zyski. Długofalowo może to mieć też negatywny wpływ na całą branżę. Niektóre firmy już teraz podejmują radykalne decyzje, które mają zahamować spadki i ograniczyć potencjalne straty. Jedną z nich jest Samsung, który podjął decyzję o zmniejszeniu produkcji pamięci DDR4.

V-Color to znana marka zajmująca się szeroko pojętą pamięcią FLASH. Producent postanowił wypuścić w maju tego roku nowe pamięci z serii Manta XPrism RGB. Nowe moduły RAM DDR5 stworzone zostały z myślą o zapewnieniu maksymalnej wydajności i sprostaniu największym wymaganiom stawianym przed overclockerów, entuzjastów i graczy. Nowość zaoferuje nam też niebinarną pamięć o wielkości aż 48 GB oraz lustrzane radiatory z jasnym podświetleniem LED RGB.

Obecna sytuacja globalnego rynku technologicznego jest daleka od ideału. Wpływa to bezpośrednio na decyzje podejmowane przez największych producentów sprzętu. Samsung właśnie ogłosił znaczące cięcia w produkcji pamięci RAM i NAND flash. Choć brakuje informacji, jakie dokładnie rodzaje towarów obejmie redukcja, to można podejrzewać, że ucierpi zwłaszcza podaż chipów do modułów DDR4, które są stopniowo wypierane przez nowsze DDR5.

W ostatnim czasie znowu zrobiło się głośniej o przenośnych konsolach do gier, głównie za sprawą zapowiedzi ASUS ROG Ally, który ma wykorzystać bliżej nieokreślony jeszcze procesor APU AMD Ryzen oparty na mikroarchitekturze Zen 4 z opcją podłączenia stacji eGPU. Jedną z bardziej znanych firm, produkujących niewielkie urządzenia, będącymi niejako połączeniem przenośnej konsoli oraz laptopa, jest GPD. Według wpisów w benchmarkach od GeekBench oraz BAPCo, wkrótce zadebiutuje nowa wersja urządzenia...

Niedawno zadebiutowały pierwsze płyty główne z chipsetami Intel 700. Fakt faktem nie różnią się one zbyt wiele od wcześniejszych modeli z serii 600, jednak ich premiera nieco zmienia sytuację na rynku i wpływa na plany producentów. Co ciekawe, choć pojawiły się już konstrukcje bazujące na układach logiki Z790 czy B760, to jednak nic nie zapowiada by w bliskiej przyszłości pojawił się układ mający zastąpić chipset H610. Producenci płyt głównych nadal mają co do niego plany.

Znaczącym problemem branży będą w przyszłości ograniczenia transferu w obowiązujących obecnie standardach pamięci RAM. Rośnie liczba rdzeni w procesorach, a co za tym idzie wzrasta zapotrzebowanie na jej przepustowość. Wyzwanie to obejmuje zwłaszcza segment sprzętu serwerowego. Choć zaproponowano już kilka rozwiązań, to wiele wskazuje na to, że prawdziwy przełom będzie możliwy dzięki standardowi modułów MRDIMM.