Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

chipy pamięci

SK hynix planuje wybudować nowy ośrodek produkcyjny w Stanach Zjednoczonych. Zajmie się on pakowaniem pamięci HBM

SK hynix planuje wybudować nowy ośrodek produkcyjny w Stanach Zjednoczonych. Zajmie się on pakowaniem pamięci HBM

Dywersyfikacja produkcji chipów wymaga budowania fabryk poza regionem Dalekiego Wschodu. Takie działania podejmuje między innymi TSMC. Wśród tych firm znajdują się jednak też inne podmioty. Jednym z nich jest południowokoreański SK hynix, który ogłosił powstanie nowego ośrodka produkcyjnego w Stanach Zjednoczonych. Co ważne, będzie to pierwsza tego typu fabryka w USA, zatem przedsięwzięcie pozytywnie wpłynie na stabilność branży.

SK hynix kolejną firmą, która rozpoczęła masową produkcję pamięci HBM3e. Jej przeznaczeniem będą układy NVIDIA B200

SK hynix kolejną firmą, która rozpoczęła masową produkcję pamięci HBM3e. Jej przeznaczeniem będą układy NVIDIA B200

NVIDIA zaprezentowała podczas GTC 2024 pierwszy układ graficzny z rodziny Blackwell. B200 to rozwiązanie przeznaczone na rynek sztucznej inteligencji. Jedną z cech sprzętu będzie niezwykle szybka pamięć HBM3e. Firma SK hynix ogłosiła właśnie uruchomienie jej produkcji masowej. Dużą część zarezerwowała NVIDIA z myślą o nowych akceleratorach. Warto przy tym odnotować, że SK hynix nie jest pierwszym podmiotem, który rozpoczął produkcję tej pamięci.

Micron rozpoczyna masową produkcję chipów pamięci HBM3e o pojemności 24 GB. Trafią do układów graficznych NVIDIA H200

Micron rozpoczyna masową produkcję chipów pamięci HBM3e o pojemności 24 GB. Trafią do układów graficznych NVIDIA H200

W tym roku na rynku powinny zadebiutować układy NVIDIA H200. Będzie to następca modelu H100, który zdobył bardzo dużą popularność wśród podmiotów zajmujących się treningiem sztucznej inteligencji. Sprzęt kolejnej generacji będzie wyposażony w szybką pamięć HBM3e. Firma Micron ogłosiła właśnie rozpoczęcie masowej produkcji chipów o pojemności 24 GB. W niedalekiej przyszłości ruszy także produkcja chipów 36 GB.

Samsung zaprezentował pamięć DDR5 DRAM o pojemności 32 Gb, która została wykonana w procesie technologicznym 12 nm

Samsung zaprezentował pamięć DDR5 DRAM o pojemności 32 Gb, która została wykonana w procesie technologicznym 12 nm

Postęp w branży komputerów jest jednym z najszybszych. Choć rozwój konsumenckich układów graficznych w obecnej generacji nieco wyhamował, to inne segmenty, ze szczególnym uwzględnieniem sztucznej inteligencji, dynamicznie się rozwijają. Samsung zaprezentował właśnie najpojemniejszą na rynku, 32-gigabitową (32 Gb) pamięć DDR5, która została wykonana w procesie technologicznym 12 nm. Rozwiązanie ma być idealne do zadań powiązanych z AI.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.