Intel Arrow-Lake-S - pojawiły się nowe informacje na temat nadchodzącej podstawki LGA 1851

Pełnoprawna kolejna generacja desktopowych procesorów Intela będzie miała swoją premierę zapewne w drugiej połowie 2024 roku. Jednostki Arrow Lake-S wykorzystają nową podstawkę LGA 1851, która zastąpi wysłużone już gniazdo LGA 1700. Oczywiście oznacza to brak kompatybilności nowych CPU ze starszymi płytami głównymi. Właśnie poznaliśmy kilka szczegółów na temat nowego rozwiązania. Pojawia się w nim kilka kluczowych różnic.

Nowa podstawka LGA 1851 ma umożliwić bezpośrednie połączenie nośników SSD, korzystających z magistrali PCIe 5.0 x4, z procesorem. Podobne rozwiązanie zostało zastosowane w płytach głównych z gniazdem AM5.

Intel Arrow Lake-S - kolejna generacja desktopowych chipów ma być nawet do 21% szybsza od Raptor Lake-S

Informacje na temat podstawki LGA 1851 opublikował serwis igor’sLAB. Zasadniczą zmianą jest oczywiście zwiększenie liczby pinów kontaktowych z 1700 do 1851. Wzrosła ona zatem o około 9%. Tego jednak można domyślić się z samej nazwy. O wiele ciekawsze są poprawki, które Intel zamierza wprowadzić do interfejsów I/O (wejścia/wyjścia), co może zbliżyć nieco całość do platformy AM5. Kluczowa jest tu kwestia połączenia między samym CPU, a nośnikami pamięci. LGA 1851 ma umożliwić podłączenie dysków SSD, działających w oparciu o magistralę PCIe 5.0 x4, bezpośrednio do procesora. LGA 1700 nie oferuje takiej możliwości (wsparcie obejmuje jedynie urządzenia PCIe 4.0 x4), w rezultacie najszybsze nośniki muszą obecnie korzystać z linii przeznaczonych dla kart graficznych. Kwestia ta ma być jednym z głównych powodów, dla których Intel zdecydował się na nową podstawkę.

Intel Raptor Lake Refresh - desktopowe procesory z niskiego i średniego segmentu mają otrzymać więcej rdzeni

Dostępna będzie także druga magistrala PCIe 4.0 x4, która zapewni wsparcie dla dodatkowych nośników SSD. Jest to znaczący postęp, ale i tak rozwiązanie to nie dorówna AM5. Tam bowiem oprócz standardowego złącza PCIe 5.0 x16 dla karty graficznej, dostępne są także dwie magistrale PCIe 5.0 x4 dla dysków SSD, które łączą je bezpośrednio z procesorem. Niezależnie od tego, gniazdo LGA 1851 będzie miało takie same wymiary, jak jego poprzednik (37,5 x 45 mm). Dystans od szczytu płyty głównej do szczytu IHS procesora także ma być bardzo zbliżony. Niestety nie zapobiegnie to konieczności modyfikacji mocowania systemów chłodzenia przez producentów. Całość będzie potrzebowała bowiem do optymalnego funkcjonowania większego nacisku. Obsługiwane będą radiatory o maksymalnej masie 950 g.