chip

Obowiązujące od zeszłego roku restrykcje nałożone przez Stany Zjednoczone na Chiny znacząco utrudniają eksport do tego kraju najnowszych technologii. Ograniczenia dotyczą przede wszystkim narzędzi, które mogą być wykorzystywane do produkcji zaawansowanego sprzętu. Wiele jednak wskazuje na to, że firmy TSMC, Samsung oraz SK hynix uzyskają zgodę na modernizację już istniejących w Państwie Środka zakładów produkcyjnych.

Mimo tego, że platforma AM5 oferuje dziś wiele ciekawych procesorów i jest znacznie bardziej opłacalna niż jeszcze kilka miesięcy temu, to jednak większość graczy raczej i tak nie planuje teraz przesiadki z AM4. Ta wysłużona podstawka nadal stanowi atrakcyjny wybór, głównie ze względu na niskie ceny płyt głównych, pamięci RAM, a także procesorów. Najnowsze oferty chipu AMD Ryzen 7 5800X3D tylko potwierdzają tę tezę.

Przez sieć od dawna przewijają się plotki na temat kolejnych desktopowych chipów Intela. Nie byłoby w tym nic złego, gdyby nie to, że im dalej w las, tym jesteśmy coraz bardziej zdezorientowani w całej sytuacji. Mówiło się, że układy Meteor Lake-S zostaną anulowane, a później pojawiły się doniesienia, że jednak zadebiutują z flagowym 14-rdzeniowym modelem (6P+8E). Dziś natomiast wróciliśmy do punktu wyjścia i wygląda na to, że układy te ostatecznie w ogóle nie ujrzą światła dziennego.

W lutym bieżącego roku Indyjskie Centrum Rozwoju Zaawansowanych Obliczeń (C-DAC) ogłosiło prace nad nową serią procesorów opartych na architekturze ARM, w tym flagowego układu AUM. Trochę musieliśmy poczekać na więcej informacji odnośnie tego ostatniego, jednak C-DAC w końcu podzieliło się szczegółowym opisem. Będzie to jednostka o tytułowych 96-rdzeniach oraz 96 GB pamięci HBM3. Zapowiada się ciekawie, jednak do debiutu pozostało trochę czasu.

Procesory Intel Meteor Lake-S od niedawna zapowiadają się niezwykle intrygująco. Wszystko przez doniesienia o pamięci podręcznej L4 na pokładzie - powinna ona istotnie wpłynąć nie tylko na optymalizację rozruchu czy zwiększenie bezpieczeństwa, ale także na wydajność w grach. Wygląda jednak na to, że nie będą to stricte układy dla entuzjastów. Po licznych doniesieniach dotyczących tych chipów powoli wychodzi na jaw, z czym konkretnie będziemy mieli do czynienia.

Większość naszych czytelników na pewno dobrze zna firmę ARM. To brytyjskie przedsiębiorstwo z siedzibą w Cambridge w Anglii od lat zajmuje się projektowaniem mikroprocesorów dla urządzeń mobilnych, jednak ciągle pozostaje niejako w cieniu największych branżowych gigantów. Teraz wygląda na to, że omawiany producent ma wielkie plany na przyszłość. Jak donosi Financial Times, ARM chce samodzielnie wytwarzać chipy do różnych produktów, w tym smartfonów i laptopów.

Od premiery procesorów AMD Zen 3 minęło już niemal 2,5 roku, jednak wygląda na to, że układy te jeszcze długo będą znajdowały się w ofercie Czerwonych. Producent zaprezentował właśnie nową wersję tych chipów przeznaczonych głównie dla klientów sieciowych. Przed Wami "nowa" linia chipów Ryzen Embedded 5000, która składa się z czterech modeli. Najmocniejszy z nich oferuje 16 rdzeni, a więc tyle samo, co zwykły desktopowy chip dla konsumentów.

Procesory AMD Zen 4 nadal stanowią spory powiew świeżości dla całego rynku. Co więcej, dopiero co zadebiutowały kolejne układy z rodziny, które zostały wyposażone w pamięć 3D V-Cache. Wydaje się więc, że jest jeszcze za wcześnie by rozmawiać o kolejnych generacjach Ryzenów, jednak wygląda na to, że Czerwoni wcale nie spoczywają na laurach i w pocie czoła pracują nad kolejnymi architekturami. Zdradza to wpis jednego z pracowników AMD.

Jak wykazały wczorajsze testy, AMD Ryzen 7 7800X3D to aktualnie najlepszy procesor do gier. Mimo ograniczonych taktowań i "tylko" ośmiu fizycznych rdzeni całość sumarycznie pokonuje nawet flagowego Intela Core i9-13900K. Co jednak najciekawsze, zablokowane możliwości podkręcania wcale nie oznaczają, że chip nie będzie w stanie przeskoczyć odgórnie ustalonej granicy 5,0 GHz. Overclocker SkatterBencher udowodnił właśnie, że nowy układ AMD jest w stanie pracować z jeszcze wyższą częstotliwością.

Proces miniaturyzacji w większości przypadków bardzo sprzyja rozwojowi technologicznemu. Zespół badaczy południowo-koreańskiej uczelni KAIST ukończył właśnie prace nad układem scalonym, który jest zintegrowany z algorytmami sztucznej inteligencji. Nie dość, że potrzebuje małą ilość mocy do działania, to jeszcze jest w stanie przekształcać obrazy 2D w trójwymiarowe. Wszystko to w czasie rzeczywistym i sporo szybciej od obecnych układów GPU.

Rynek urządzeń ubieralnych (wearables) cały czas zmierza do miniaturyzacji i rozwoju. Dzięki temu możemy obecnie liczyć na smartbandy czy inteligentne okulary, które są w stanie zaoferować nam coraz więcej. Tego procesu nie dałoby się inaczej osiągnąć niż przez systematycznie zmniejszane podzespoły, na które składa się końcowy sprzęt. Firma Silicon Labs zaprezentowała właśnie nową rodzinę chipów xG27, która pomoże popchnąć technologię jeszcze dalej.

Jakiś czas temu informowaliśmy Was o anulowaniu premiery procesorów Intel Meteor Lake-S. Początkowo liczyliśmy, że to właśnie ta rodzina chipów będzie reprezentować desktopową serię Core 14. generacji, jednak wygląda na to, że Intel w tym segmencie zdobędzie się jedynie na odświeżenie modeli Raptor Lake. Nie oznacza to jednak, że projekt Meteor Lake-S zostanie wyrzucony do kosza.

ASML Holding NV to jedna z najważniejszych firm w globalnym łańcuchu dostaw mikroprocesorów. Buduje maszyny, które wytwarzają najbardziej zaawansowane chipy na świecie. W związku z tym jednym z najważniejszych zasobów przedsiębiorstwa jest wysoce specjalistyczny know-how objęty tajemnicą. We współczesnym świecie informacje o produkcji chipów są wysoce pożądane, również z perspektywy politycznej. Chipy i ich produkcja stały się potężną kartą przetargową w wojnie handlowej krajów zachodnich...

Firma MediaTek ma już w swoim portfolio chyba wystarczającą liczbę tanich i niezbyt zaawansowanych technologicznie jednostek do smartfonów. Przykładem niech będą sprawdzone już modele Helio G35 czy Helio G37. Mimo to tajwański gigant doszedł do wniosku, że przydałby się jeszcze jeden układ w ofercie, który wypełni lukę między wspomnianymi już chipami. Pytanie tylko, czy nowy model Helio G36 rzeczywiście jest wart zachodu?

Najnowsze flagowe smartfony Samsunga z serii Galaxy S23 raczej nie stanowią rewolucji pod żadnym względem, jednak mogą one przyciągnąć do siebie procesorem Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 (który dodatkowo nieco różni się od standardowej wersji chipu). To miła odmiana po grzejących się i pożerających baterię Exynosach znanych z dotychczasowych flagowych Galaktyk. Możliwe jednak, że to tylko jednorazowa sytuacja. Wiele wskazuje na to, że już w przyszłym roku południowokoreański gigant wróci do swojego...

Debiut bardziej przystępnych chipów AMD Ryzen 7000 był oczekiwany przez wielu graczy i entuzjastów. Producent zdecydowanie przestrzelił z początkową ceną układów opartych na architekturze Zen 4, dlatego po kilku miesiącach zdecydowano się wydać tańsze modele bez literki X. Cechują się one niższymi taktowaniami, mniejszym zapotrzebowaniem na energię elektryczną oraz chłodzeniem w zestawie, jednak dziś wiemy już, że... wcale nie są one lepszym wyborem.

Amerykański koncern Wolfspeed zamierza wybudować w Niemczech fabrykę półprzewodników z węglika krzemu (SiC). Partnerem inwestycji jest ZF Automotive Germany, duży dostawca systemów do samochodów osobowych, pojazdów użytkowych i rozwiązań przemysłowych. Oprócz fabryki powstanie również centrum badawcze. Projekt ma duże znaczenie dla niemieckiego przemysłu samochodowego oraz unijnego uniezależnienia się od Tajwanu.

Wczoraj popołudniu w sieci pojawiły się informacje, jakoby nadchodzące procesory AMD Ryzen 7000X3D były podatne na overclocking. Temat szybko stał się gorący i z pewnością pobudził wyobraźnię niejednego entuzjasty, który planuje stworzenie wydajnej platformy do gier. Warto dodać, że wzmianka o możliwym podkręcaniu chipów widoczna była na oficjalnej stronie AMD, jednak mimo to pojawiały się głosy, że doszło do pomyłki. Na szczęście dziś już wszystko jest jasne.

Do sieci trafiła informacja jakoby firmy Western Digital oraz Kioxia zasiadły do rozmów na temat potencjalnego połączenia się. Warto wspomnieć, że to już kolejne podejście do tego tematu. Pierwsze wzmianki na temat fuzji trafiły do sieci jeszcze w 2021 roku, operacja nie doszła jednak do skutku. Pogarszająca się sytuacja na rynku ma być powodem ponownego rozpoczęcia rozmów. Według informacji rozmowy są na zaawansowanym poziomie.

Jak donosi tajwański serwis DigiTimes, przedstawiciele firmy TSMC byli w Niemczech kilka razy w ciągu ostatnich dwóch lat, aby zbadać możliwości budowy swojego pierwszego zakładu produkcyjnego w Europie. Fabryka dwunastocalowych (300 mm) wafli krzemowych ma powstać w Dreźnie. Wykorzystywać będzie proces technologiczny 28 lub 22 nm - głównie dla procesorów stosowanych w przemyśle motoryzacyjnym i telekomunikacji.

Mnóstwo osób marzy o tanim iPhonie, który byłby równie nowoczesny i funkcjonalny jak droższe modele. Wygląda jednak na to, że w najbliższej przyszłości nie ma co liczyć na pojawienie się takiego urządzenia i konsumenci będą musieli skierować swą uwagę na starsze modele giganta z Cupertino. Jak donosi znany analityk Ming-Chi Kuo, Apple definitywnie anulowało premierę wyczekiwanego smartfona iPhone SE 4. generacji.

Pomimo szumnych zapowiedzi procesory AMD Ryzen 7000 nie zdobyły serc graczy i entuzjastów. Mimo względnie wysokiej wydajności układy te zostały dosyć niefortunnie wycenione, a inną sprawą pozostaje fakt, że ciągle nie ma tanich płyt głównych z chipsetem B650. Nic więc dziwnego, że modele Raphael ciągle pozostają znacznie mniej popularne od poprzedników opartych na architekturze Zen 3. I to nawet pomimo ostatnich obniżek cenowych...

Od kilku tygodni sytuacja na rynku desktopowych procesorów jest wręcz wymarzona dla konsumentów. Chyba wszystkie chipy z poprzednich generacji zdążyły już mocno potanieć, podobnie zresztą jak i ostatnie modele AMD i Intela. Możliwe jednak, że dobry czas na zakupy powoli będzie się kończyć, zwłaszcza, jeśli celujecie w któryś z chipów Niebieskich. Intel podniósł właśnie ceny sugerowane wszystkich jednostek Core 12. generacji.

Okres świąteczno-noworoczny to czas wzmożonych zakupów, który nie omija również graczy oraz komputerowych entuzjastów. Powodów do upgrade'u peceta może być mnóstwo: sowita premia świąteczna, kieszonkowe znalezione pod choinką, chęć ogrania nadchodzących tytułów w wyższych ustawieniach graficznych, a może nawet zwykła potrzeba sprezentowania sobie wymarzonego podzespołu. Tak się składa, że - pomijając już całe świąteczne czy noworoczne szaleństwo - czas na zakupy mamy obecnie bardzo dobry....

Po Nowym Roku zadebiutują nie tylko nowe procesory Intel Core 13. generacji czy kolejne chipy AMD z serii Ryzen 7000. Poza konsumenckimi produktami pojawi się również coś z nieco zapomnianego segmentu Workstation / HEDT. Ciągle czekamy na zapowiedź wielordzeniowych układów Intel Sapphire Rapids przeznaczonych na płyty główne z podstawką LGA 4677, a tymczasem okazuje się, że niektóre płyty dla tych jednostek są już dostarczane do dystrybutorów i sprzedawców. Czas przyjrzeć się jednej z nich.

Choć na rynku nie brakuje świetnych układów SoC od takich firm jak Qualcomm czy MediaTek, to jednak tacy producenci smartfonów jak Apple, Samsung czy Google wolą stawiać się na własne rozwiązania. Jeszcze niedawno przez moment wydawało się, że do grona tych gigantów na dobre dołączy także Xiaomi. Dziś z kolei docierają do nas pogłoski, jakoby również OPPO zamierzało spróbować swoich sił w tworzeniu układów SoC.

Dotychczasowa roadmapa Intela była dosyć klarowna. Po debiucie modeli Core 13. generacji (Raptor Lake) mieliśmy spodziewać się nieznacznego odświeżenia tej rodziny chipów w 2023 r., a następnie Niebiescy zamierzali rozpocząć przygotowania do premiery modeli Meteor Lake przeznaczonych na nową platformę LGA 1851. Wygląda jednak na to, że producent zrewidował swoje plany i entuzjaści nie doczekają się desktopowych wersji tych układów.

Od wielu tygodni przez sieć przewijały się przecieki dotyczące premiery kolejnych procesorów AMD przeznaczonych na platformę AM5. Mowa konkretnie o modelach Ryzen 9 7900, Ryzen 7 7700 i Ryzen 5 7600, która mają uczynić platformę AM5 bardziej opłacalną. Jak się okazuje, dotychczasowe informacje w sprawie tych chipów były prawdziwe i wymienione przed chwilą modele rzeczywiście zmierzają na rynek. Co więcej, potwierdziły się również ich ceny.

Od jakiegoś czasu docierają do nas głosy, jakoby budżetowe układy Intel Core 13. generacji były już dobrze znane w Azji. Wygląda na to, że coś rzeczywiście jest na rzeczy, bowiem mimo braku oficjalnej zapowiedzi chipów w sieci pojawiają się kolejne testy nadchodzących modeli. Tym razem przyszła kolej na Core i3-13100F, który zapowiada się na jedną z najciekawszych opcji dla oszczędnych. Jak ten układ wypada na tle hitowego i bardzo taniego Core i3-12100F?

Premiera chipów Intel Raptor Lake oraz AMD Zen 4 jest już za nami, ale tuż po Nowym Roku czeka nas nowe rozdanie. Zarówno Niebiescy jak i Czerwoni planują wydanie nowych modeli ze swoich serii. Wydaje się, że obaj producenci skupią się na głównie na tańszych, bardziej energooszczędnych układach, jednak mamy już potwierdzenie, że zadebiutuje też coś dla tych, którzy nie uznają żadnych kompromisów. Mowa o chipie Core i9-13900KS, który doczekał się właśnie testu w Cinebench R23.

Procesory Intel Core 13. generacji nie stanowią wielkiej rewolucji względem modeli Core 12. generacji, jednak mimo to i tak są w stanie mocno odskoczyć od swoich poprzedników. Widzimy to na przykładzie najmocniejszych, przetestowanych już przez nas układach, jednak wzrosty wydajności mogą być odczuwalne również w niższej półce. Przetestowano właśnie inżynieryjną próbkę chipu Core i5-13500 (ES2), którego wyniki zapowiadają prawdziwy hit sprzedaży.

Procesory Intel Core 13. generacji nie różnią się zbyt wiele od modeli 12. generacji, jednak producentowi udało się m.in. dodać więcej pamięci podręcznej czy zapewnić wyższe taktowania chipów. Szkoda tylko, że nie wszystko poszło do końca zgodnie z początkowym planem. W zeszłym roku pojawiły się solidne poszlaki, że chipy otrzymają funkcję DLVR pozwalającą zmniejszyć pobór mocy układu, jednak finalnie producent nic takiego nie zaprezentował. Nie oznacza to jednak, że tamte doniesienia były...

Według wielu przecieków wszystkie przyszłoroczne smartfony Samsung Galaxy S23 otrzymają chip od Qualcomma. To świetna wiadomość, bowiem na nasz rynek trafiały do tej pory wyłącznie warianty z chipem Exynos wyróżniające się m.in. wyższymi temperaturami i krótszym czasem pracy na jednym ładowaniu. Jakby tego było mało, nowe modele przyniosą od razu zauważalny wzrost wydajności względem poprzedników. Jak się okazuje, różnice mają być kolosalne.

Jakiś czas temu pisaliśmy o nowych jednostkach Zen 4, które pojawiły się w bazie programu Geekbench. Jak się później okazało, dane z tego benchmarku można łatwo zmanipulować przy odrobinie wysiłku, jednak mimo to po raz kolejny potwierdza się, że AMD rzeczywiście szykuje nowe chipy przeznaczone na platformę AM5. Tym razem mowa o modelach Ryzen 7 7700 i Ryzen 5 7600, które zawitały właśnie do SiSoftware. Co dokładnie o nich wiadomo?

Już niebawem giganci branży zaprezentują nowe flagowe procesory mobilne, które wylądują w przyszłorocznych smartfonach z najwyższej półki. Wiemy już, że do pokazu szykuje się firma Qualcomm pracująca nad chipem Snapdragon 8 Gen 2. Jej największym konkurentem będzie MediaTek z układem Dimensity 9200, który doczekał się właśnie pierwszego testu w benchmarku GFXBench. Co tu dużo mówić - rezultaty są bardzo obiecujące.

Jeszcze kilka lat temu Intel oferował zaledwie 4-rdzeniowe/8-wątkowe modele Core i7. Dopiero po premierze pierwszych chipów AMD Ryzen Niebiescy mocno przebudowali swoją ofertę i dziś pod względem liczebności fizycznych rdzeni mocno dystansują konkurencję, czego dowód stanowi aż 24-rdzeniowy/32-wątkowy układ Core i9-13900K. Co ciekawe, wydaje się, że taka konfiguracja jest wystarczająco mocna dla Intela, bowiem docierają do nas głosy, że w najbliższych dwóch generacjach gigant nie zaoferuje większej...