tsmc

Duże firmy technologiczne podejmują od pewnego czasu starania, które mają doprowadzić do częściowego uniezależnienia produkcji chipów od regionu Dalekiego Wschodu. Jedną z nich jest TSMC, które buduje nowe fabryki w Stanach Zjednoczonych oraz Niemczech. Kwestia przeniesienia produkcji jest jednak skomplikowana i z całą pewnością odbije się na cenach chipów. Tajwańska firma oczekuje, że jej klienci będą partycypowali w zwiększonych kosztach.

Kilkadziesiąt godzin temu Tajwan nawiedziło jedno z największych trzęsień ziemi we współczesnej historii wyspy. Tamtejsze budownictwo jest jednak dobrze przygotowane na takie okoliczności, choć zniszczeń nie udało się oczywiście zupełnie uniknąć. Jak pewnie wiecie, Tajwan od lat pozostaje największym wytwórcą chipów na świecie, dlatego od razu powstały obawy o długie przerwy w produkcji chipów. Ostatnie wydarzenia nie doprowadzą na szczęście do znaczących opóźnień.

W 2022 roku duże firmy z branży półprzewodników rozpoczęły produkcję w procesie technologicznym 3 nm. Wśród nich jest także tajwańskie przedsiębiorstwo TSMC. Choć trwają już obecnie intensywne przygotowania do produkcji chipów 2 nm, to prognozuje się, że proces aktualnej generacji będzie nieustannie zyskiwał na popularności, generując coraz większe przychody. Duża w tym zasługa największych klientów TSMC, czyli takich firm, jak Apple, Intel czy AMD.

TSMC jak dotychczas pozostaje niekwestionowanym liderem wśród producentów mikroukładów elektronicznych. Ich proces technologiczny 3 nm jest wykorzystywany między innymi do produkcji układów Apple A17 Pro. Samsung, jako jeden z największych konkurentów tajwańskiej firmy, również dysponuje podobną technologią, ale wykorzystuje nowocześniejszy projekt tranzystorów GAA. Mimo to Koreańczycy nie zdobyli dominacji na rynku, ponieważ uzysk z ich procesu był dość marny. Jednak teraz sytuacja się zmienia.

Od sierpnia 2022 roku w USA obowiązuje CHIPS and Science Act, ustawa przewidująca liczne i wysokie dotacje dla firm z sektora półprzewodników, które zdecydują się na inwestycje w Stanach Zjednoczonych. Zachód już od jakiegoś czasu stara się przyciągnąć gigantów wysokimi benefitami, ale dopiero teraz docierają do nas informacje o konkretnych kwotach. Rządowe środki zasilą ogromny projekt Intela, ale dofinansowanie otrzyma również Samsung i TSMC.

Mniej więcej w podobnym okresie czasu, dwa lata temu, NVIDIA zaprezentowała pierwszy akcelerator graficzny, oparty na architekturze Hopper. Mowa o układzie NVIDIA H100, który dzisiaj jest jednym z kluczowych czynników wpływających na wyniki finansowe przedsiębiorstwa. Po dwóch latach od ujawnienia architektury Hopper, przyszła pora na prezentację jego następcy. Mowa o generacji Blackwell, która tym razem została przygotowana zarówno pod zastosowania profesjonalne, jak również rozwiązania dla graczy....

TSMC jest jedną z najdynamiczniej rozwijających się firm w branży półprzewodników. Producent chipów nie oszczędza na inwestycjach, dzięki czemu otrzymujemy coraz wydajniejsze chipy, opracowane w mniejszych procesach technologicznych. Spółka planuje budowę kolejnych placówek produkcyjnych na swoim rodzimym Tajwanie. Zajmą się one przede wszystkim pakowaniem CoWoS, które jest kluczowe dla chipów wykorzystywanych w sektorze AI.

Problem cen energii pozostaje istotnym problemem w naszej strefie geograficznej. Dotyczy jednak także Dalekiego Wschodu, gdzie wciąż produkuje się najwięcej chipów. Wszelkiego rodzaju produkcja masowa wiąże się z odpowiednio wysokim zużyciem prądu. Tak jest też w tym przypadku. Duże zakłady produkcyjne na Tajwanie przygotowują się na znaczące podwyżki cen energii elektrycznej. Z pewnością nie uda się docelowo uniknąć przerzucenia ich części na konsumentów.

Intel obecnie przygotowuje się do premiery procesorów Arrow Lake oraz Lunar Lake. Obie generacje będą miały premierę w 2024 roku, jednak będą one korzystać z różnych procesów technologicznych (prawdopodobnie jest to główny powód, że w ogóle uda się wydać obie te generacje w jednym czasie). Intel Arrow Lake skorzysta z procesu Intel 20A, podczas gdy Lunar Lake w całości przejdzie do fabryk TSMC, gdzie skorzystają z litografii N3 w wariancie N3B. W przyszłym roku wyjdzie natomiast Panther Lake,...

W obecnej chwili bazą dla postępu w branży półprzewodników jest zmniejszanie procesu technologicznego. Już wkrótce najbardziej zaawansowane chipy będą wykonane w procesie 2 nm. Ich masowa produkcja powinna rozpocząć się w 2025 roku. TSMC ma jednak zaawansowane plany, które przewidują, że w stosunkowo nieodległej przyszłości powstanie ośrodek produkujący 1-nm chipy. Byłoby to osiągnięcie istotnej granicy w tej branży.

Procesory AMD Ryzen 7000X z rodziny Raphael zadebiutowały na rynku we wrześniu 2022 roku i była to pierwsza prezentacja mikroarchitektury Zen 4. Od tamtego czasu na rynek trafiły także procesory z obniżonymi limitami mocy, wersje z 3D V-Cache, nowej generacji Threadrippery (PRO) oraz mobilne układy dla laptopów. W tym roku doczekamy się dwóch ważnych premier na rynku procesorów desktopowych. Swoje nowości wprowadzi bowiem zarówno Intel (Arrow Lake) jak również AMD (Granite Ridge). Wygląda na to, że...

TSMC w ostatnim czasie stawia mocno na dywersyfikację produkcji chipów. Nowe fabryki powstają w Stanach Zjednoczonych, Europie, a także Japonii. Ta ostatnia lokalizacja jest szczególnie ważna dla tajwańskiej firmy z uwagi na zbliżoną kulturę pracy. Ośrodek produkcyjny w Kraju Kwitnącej Wiśni jest już na ukończeniu. TSMC planuje jego otwarcie jeszcze w pierwszym kwartale 2024 roku. Nie będzie to jednak najbardziej wyrafinowana technologicznie fabryka.

W zeszłym roku Intel wprowadził (w bólach, ale jednak) karty graficzne ARC z rodziny Alchemist i oparte na architekturze Xe-HPG. Plany producenta jednak od samego początku zakładały kolejne trzy serie produktowe: Battlemage, Celestial oraz Druid. Ostatnie informacje o Battlemage, przynajmniej te dotyczące możliwej specyfikacji, pojawiły się na początku tego roku i sugerowały premierę sklepową nie wcześniej niż w połowie drugiego kwartału roku (a więc mowa bliżej o okresie maj/czerwiec). Czy nadal...

Start produkcji w procesie technologicznym 2 nm to wyłącznie kwestia czasu. Zarówno Samsung, jak i TSMC, zakładają, że ruszy on w 2025 roku. Oba podmioty są wobec siebie konkurencyjne, zatem muszą przygotować się na bezpośrednią walkę o klientów. Według najnowszych doniesień, koreańska spółka szykuje się do znaczących obniżek cen wafli 2 nm, w stosunku do pierwotnych planów. Otwarte pozostaje pytanie, czy wystarczy to, by pozyskać kluczowych klientów.

Wielkimi krokami zbliża się rozpoczęcie produkcji chipów w 2 nm procesie technologicznym, wszak nie tak dawno informacje te doszły do nas od TSMC oraz Samsung Foundry. Oprócz tych dwóch graczy znajdzie się miejsce jeszcze dla jednego, który jest gotowy do rozpoczęcia swojej litografii 20A - mowa o Intelu, a dokładniej Intel Foundry Services. Wizeprezes firmy, Sanjay Natarajan, ujawnił, że masowa produkcja w tym procesie rozpoczęcie się w 2024 roku.

Proces budowy fabryki TSMC w Arizonie nie należy do najłatwiejszych. Tajwański lider w zakresie produkcji chipów musi borykać się z rozmaitymi trudnościami, wśród których można wymienić trudne relacje z amerykańskimi związkami zawodowymi, czy duże różnice w kulturze pracy. Całość zmierza jednak do szczęśliwego końca, choć TSMC musiało pójść na pewne kompromisy. Start Fab 21 przewidziany jest na 2025 rok i nic już temu terminowi raczej nie zagrozi.

Budowa fabryk produkujących chipy wiąże się z pokaźnymi wydatkami. Są one na tyle duże, że często niezbędna jest pomoc rządowa. Intel, TSMC i Wolfspeed planują budowę ośrodków produkcyjnych w Niemczech. Do niedawna wydawało się, że nie będzie żadnych problemów z dotacjami dla tych firm. Przedłużające się prace nad budżetem na 2024 rok mogą jednak budzić pewien niepokój. Niemiecki rząd zapewnia jednak, że dofinansowania zostaną przyznane.

Kultura pracy w firmach zachodnich znacząco różni się od kultury pracy w przedsiębiorstwach z Dalekiego Wschodu. Boleśnie przekonuje się o tym tajwański TSMC, który buduje fabrykę w Arizonie. Start ośrodka Fab 21 znacząco się opóźnia. Najnowsze plany zakładają jego uruchomienie dopiero w 2025 roku. Przyczyną tego stanu rzeczy są między innymi amerykańskie związki zawodowe, ale kierownictwo TSMC pozostaje optymistyczne i aktywnie pracuje nad pokonaniem trudności.

Obecnie jesteśmy jeszcze przed premierą 1. generacji procesorów Intel Core Ultra z rodziny Meteor Lake. Układy te zostały przygotowane z myślą o notebookach i mają zaoferować m.in. nowe rdzenie Performance, Efficient oraz Low Power Efficient, nowy układ graficzny Intel ARC Graphics, nowe litografie (Intel 4 oraz TSMC N5), a także mają charakteryzować się wyższą efektywnością energetyczną. Na przyszły rok producent planuje premiery procesorów Arrow Lake oraz Lunar Lake. O tych drugich pojawiło się...

W nocy odbyła się kolejna prezentacja firmy Apple i od pewnego czasu pojawiały się informacje, że będzie ona związana w laptopami MacBook Pro oraz nową generacją procesorów Apple Silicon. Plotki znalazły swoje potwierdzenie w trakcie owej prezentacji (co ciekawe, całość została zarejestrowana za pomocą smartfona Apple iPhone 15 Pro Max). O dziwo, tym razem producent zdecydował się nie tylko na ogłoszenie podstawowego procesora Apple M3, ale od razu ujawnił mocniejsze M3 Pro oraz M3 Max. Czego możemy...

TSMC poczyniło w ostatnim czasie duże inwestycje w budowę fabryk ulokowanych poza Tajwanem. Nowe ośrodki produkcyjne powstają w Arizonie, Japonii i Niemczech. Z wcześniejszych doniesień wynika, że ta pierwsza lokalizacja jest najbardziej problematyczna dla przedsiębiorstwa. Firma boryka się z dostępnością odpowiednio wykształconego personelu, a także wymogami tamtejszych związków zawodowych. Okazuje się, że problemy te nadal nie zostały rozwiązane.

TSMC oferuje swoje usługi wielu firmom z branży technologicznej. Niestety oznacza to także, że tajwańskie przedsiębiorstwo jest "wąskim gardłem" w produkcji niektórych rozwiązań. Tak jest chociażby w przypadku pakowania CoWoS, które pozwala na uzyskanie dużego zagęszczenia i wydajności połączeń pomiędzy układami scalonymi. Zapotrzebowanie jest na tyle duże, że TSMC postanowiło radykalnie rozbudować swój potencjał w tym zakresie.

TSMC poczyniło w ostatnim czasie duże inwestycje w zakresie budowy fabryk poza Tajwanem. Nowe ośrodki produkcyjne powstają w Europie, Stanach Zjednoczonych i Japonii. Firma zdaje się pokładać największe nadzieje w przypadku tej ostatniej inwestycji. Pojawiły się ostatnio przypuszczenia, że tamtejsza fabryka może w przyszłości zostać znacząco rozbudowana, a powodem jest między innymi specyficzna kultura pracy Japończyków.

Układy graficzne NVIDIA H100 i A100 cieszą się aktualnie na tyle dużą popularnością, że zamówienie ich wiąże się z koniecznością czekania w kolejce chętnych. Jest to oczywiście spowodowane boomem na sztuczną inteligencję. Jak przekonuje TSMC, w najbliższej przyszłości kolejki mogą jednak zniknąć, a przynajmniej znacząco się zmniejszyć. Nie oznacza to jednak spadku popularności akceleratorów, a optymalizację procesu produkcyjnego przez tajwańską spółkę.

Podczas konferencji Hot Chips 2023 Intel zaprezentował nie tylko informacje na temat serwerowych procesorów Granite Rapids i Sierra Forest, ale także projekt ośmiordzeniowego procesora bazującego na architekturze RISC, która jest wykorzystywana obecnie między innymi w rozwiązaniach sieciowych czy niektórych superkomputerach. Nowa propozycja Intela będzie cechowała się obsługą olbrzymiej liczby wątków, zaś dokładniej: 528. To oznacza, że każdy rdzeń obsłuży ich 66.

Już za moment zadebiutuje nowa seria smartfonów Apple iPhone oznaczona numerem 15 - data premiery przewidywana jest na 8 września 2023 rok. W związku z tym na jaw wychodzi więcej szczegółów na temat podzespołów, jakie znajdą się na pokładzie przyszłych modeli. Podstawowy wariant, a także wersja "Plus" otrzyma zeszłoroczny chip Apple A16 Bionic. Natomiast edycje Pro oraz Pro Max skorzystają z najnowszego Apple A17 Bionic, o którym wiemy już całkiem sporo.

Przez ostatnie kilka miesięcy informowaliśmy na łamach PurePC o inwestycjach na świecie tajwańskiego przedsiębiorstwa. Wiodący producent półprzewodników prężnie się rozwija, co chwila, planując nowe obiekty i modernizując stare. Dziś (31.07.2023) TSMC otworzyło całkowicie nowe centrum badawczo-rozwojowe na Tajwanie, które ma nie tylko utrzymać dotychczasowe tempo rozwoju, ale również przynieść nowoczesne procesy litograficzne.

TSMC jest ciągle na etapie budowy swoich fabryk w Stanach Zjednoczonych. Zakład produkcyjny tajwańskiej firmy ma powstać także w Niemczech. Niestety okazuje się, że cały proces napotkał więcej trudności niż to początkowo przewidywano. Start produkcji w jednej z fabryk w Arizonie (Fab 21) został właśnie znacząco opóźniony. O przyczynach tego stanu rzeczy bezpośrednio wypowiedział się prezes przedsiębiorstwa – Mark Liu.

Dr Lisa Su to nie tylko prezes i dyrektor generalny AMD, ale również szanowana doktor inżynierii z wieloma tytułami. Za niedługo do ich grona dołączy następny nadany od Narodowego Uniwersytetu na Tajwanie. Choć oficjalnie wizyta zarządu AMD i CEO jest podyktowana uroczystością nadania tytułu, to lokalne media donoszą, że za kulisami ma odbyć się coś jeszcze. Mowa tutaj o cichym spotkaniu z prezesami TSMC oraz Pegatronu w sprawie procesów litograficznych 3 nm.

Produkcja chipów wykonanych w najlepszych procesach technologicznych, to domena nielicznych firm. Szczególną uwagę przyciąga rywalizacja pomiędzy Samsungiem, a TSMC. Zazwyczaj uważa się, że tajwańskie przedsiębiorstwo ma przewagę nad swoim rywalem. Szacuje się, że w przypadku procesu technologicznego 3 nm, koreańska firma jest mniej więcej jeden rok za technologią wykorzystywaną przez TSMC. Interesująco przedstawia się jednak kwestia uzysku.

Intel w tym roku wprowadzi do sprzedaży odświeżone procesory Raptor Lake Refresh zarówno dla desktopów jak również notebooków. Oprócz tego do laptopów trafi nowa generacja Meteor Lake, która jako pierwsza skorzysta z kafelkowej budowy oraz z nowego procesu technologicznego Intel 4 dla "CPU Tile". Od dawna wiemy, że część układu Meteor Lake będzie wytworzona również w litografii TSMC N5. Na przyszły rok planowana jest z kolei premiera Arrow Lake i w sieci pojawiły się nowe doniesienia na temat tychże...

W marcu 2023 roku CEO firmy Intel Pat Gelsinger przedstawił nową strategię IDM 2.0, która obejmuje budowę dwóch nowych fabryk, współpracę z takimi podmiotami jak TSMC oraz IBM, a także dużą zmianę funkcjonowania Intel Foundry Services. Teraz w czerwcu 2023 Intel przestawił dokładne szczegóły tych zmian i jak będzie funkcjonowała ta odnoga przedsiębiorstwa. IFS ma zająć między innymi produkcją chipów dla zewnętrznych zleceniodawców.

Obowiązujące od zeszłego roku restrykcje nałożone przez Stany Zjednoczone na Chiny znacząco utrudniają eksport do tego kraju najnowszych technologii. Ograniczenia dotyczą przede wszystkim narzędzi, które mogą być wykorzystywane do produkcji zaawansowanego sprzętu. Wiele jednak wskazuje na to, że firmy TSMC, Samsung oraz SK hynix uzyskają zgodę na modernizację już istniejących w Państwie Środka zakładów produkcyjnych.

TSMC jest jednym ze światowych liderów produkcji chipów. Z usług tajwańskiej firmy korzysta bardzo wiele podmiotów, nie wyłączając NVIDII i Apple. Trwają właśnie intensywne przygotowania do uruchomienia produkcji w procesie technologicznym 2 nm. Wiele wskazuje na to, że czynnikiem, który znacząco mobilizuje TSMC do szybkiego wdrożenia nowego rozwiązania jest potencjalnie duży popyt na to rozwiązanie ze strony największych firm technologicznych.

Niestabilna sytuacja geopolityczna związana z imperialnymi planami Chin w sprawie Tajwanu spowodowała przyspieszenie produkcji półprzewodników w innych miejscach na świecie. W szczególności zaniepokojone mogą być korporacje USA oraz państw europejskich, które wykorzystują większość mocy przerobowych azjatyckiej produkcji. W konsekwencji powstają kolejne inicjatywy odtwarzania tej części produkcji bliżej właściwych siedzib producentów.

W lutym bieżącego roku Indyjskie Centrum Rozwoju Zaawansowanych Obliczeń (C-DAC) ogłosiło prace nad nową serią procesorów opartych na architekturze ARM, w tym flagowego układu AUM. Trochę musieliśmy poczekać na więcej informacji odnośnie tego ostatniego, jednak C-DAC w końcu podzieliło się szczegółowym opisem. Będzie to jednostka o tytułowych 96-rdzeniach oraz 96 GB pamięci HBM3. Zapowiada się ciekawie, jednak do debiutu pozostało trochę czasu.