Procesor Digital Core Design na otwarciu CeBIT 2013
Już za mniej niż tydzień rozpoczną się największe targi IT w Europie. CeBIT co roku przyciąga tysiące zwiedzających oraz dziesiątki firm, które chcą pokazać się tak szerokiej publiczności. Nadchodząca odsłona targów odbywających się w Hanowerze rozpocznie się uroczystością otwarcia, na której znajdą się Angela Merkel oraz Donald Tusk. Wielu z Was zapewne zastanawia się, czemu premier naszego państwa wybiera się akurat na to wydarzenie. Odpowiedź jest prosta - w tym roku to właśnie Polska jest międzynarodowym partnerem targów CeBIT 2013. Podczas uroczystości otwarcia najszybszy na świecie procesor z rodziny 8051 będzie jednym z czterech urządzeń, które zostaną zaprezentowane kanclerz Angeli Merkel oraz premierowi Donaldowi Tuskowi. Procesor z Bytomia będzie reprezentował polskie dokonania w branży, promując jednocześnie Polskę jako kraj partnerski CeBIT 2013.
O układzie stworzonym przez bytomskie laboratoria Digital Core Design stało się głośno na początku 2012 roku, gdy firma poinformowała o stworzeniu układu, który był ponad 50 razy bardziej wydajny od standardu stworzonego przez firmę Intel. Dzięki pracy polskich inżynierów udało się zoptymalizować działanie procesora, przez co jest on obecnie 66 razy szybszy od standardowego układu 8051.
Źródło: Digital Core Design
Powiązane publikacje
![OpenAI wycofuje jeden z głosów, którym operuje ChatGPT. Powodem zbytnie podobieństwa do znanej aktorki](/files/Image/m165/43647.png)
OpenAI wycofuje jeden z głosów, którym operuje ChatGPT. Powodem zbytnie podobieństwa do znanej aktorki
15![Arm chce wejść na rynek sztucznej inteligencji. Trwają prace nad prototypami nowych chipów](/files/Image/m165/43560.jpg)
Arm chce wejść na rynek sztucznej inteligencji. Trwają prace nad prototypami nowych chipów
10![NVIDIA była w 2023 roku największą firmą zajmującą się projektowaniem układów scalonych](/files/Image/m165/43549.png)
NVIDIA była w 2023 roku największą firmą zajmującą się projektowaniem układów scalonych
23![Cały potencjał TSMC w zakresie pakowania CoWoS i SoIC został zarezerwowany do końca 2025 roku](/files/Image/m165/43513.png)
Cały potencjał TSMC w zakresie pakowania CoWoS i SoIC został zarezerwowany do końca 2025 roku
11![TSMC zaprezentowało proces technologiczny A16. Produkcja masowa bazujących na nim chipów przewidziana jest na 2026 rok](/files/Image/m165/43440.png)