Intel zapowiedział mobilne CPU z grafikami AMD Vega i HBM2

W ostatnich latach kolejne generacje procesorów Intela posiadały wbudowane układy zintegrowane Intel HD Graphics. Począwszy od generacji Sandy Brigde mieliśmy do czynienia z następującymi jednostkami iGPU: HD Graphics 2000, HD Graphics 3000, HD Graphics 4000, HD Graphics 4600, HD Graphics 5000, HD Graphics 6000, HD Graphics 530, HD Graphics 630 oraz UHD Graphics 630. Oczywiście to nie wszystkie wymienione układy, bowiem można jeszcze dodawać kilka mobilnych jednostek oraz nieco mocniejszych Iris Graphics. Z jednej strony plusem była sama obecność popularnej "integry", z drugiej jednak kolejne generacje nie przynosiły znaczących wzrostów wydajności. Już niedawna oficjalna prezentacja mobilnych Ryzenów (Raven Ridge) ze zintegrowanymi układami Radeon Vega M wzbudziła nieskrywane zainteresowanie właśnie dzięki wydajniejszemu iGPU. To nie koniec jednak, bowiem Intel oficjalnie ujawnił współpracę z AMD odnośnie mobilnych procesorów z grafikami AMD Radeon Vega i stosami pamięci HBM2.

Intel zapowiedział obecność w I kwartale 2018 roku wydajnych, mobilnych procesorów z grafikami AMD Radeon Vega oraz stosami pamięci HBM2.

Już od dłuższego czasu dochodziły niepotwierdzone informacje, jakoby Intel oraz AMD pracowali nad wspólnym projektem - procesor od niebieskich oraz układ graficzny od czerwonych. Wydawało się to niedorzecznym wręcz pomysłem, bo jak to w końcu możliwe, aby dwie konkurujące ze sobą firmy stworzyły jeden, wspólny projekt. A jednak jeszcze niedawne wymysły okazały się prawdziwe. Obydwie firmy - Intel oraz AMD - oficjalnie zaprezentowały swój pomysł na zwiększenie wydajności w lekkich notebookach, ultrabookach oraz urządzeniach konwertowalnych 2w1. Celem było przeniesienie znacznie większej mocy obliczeniowej znanej z gamingowych notebooków do wspomnianych konstrukcji. Tutaj pomocne okazały się stosy pamięci HBM2 wykorzystywane w kartach graficznych AMD Radeon RX Vega. Ułożenie kostek pamięci w stos umożliwia nie tylko usunięcie starszych kości GDDR5/GDDR5X, które na płycie głównej laptopa zwykle były ułożone w kilku miejscach. HBM2 niweluje ten problem, dzięki czemu istnieje możliwość połączenia procesora z grafiką w jeden, wspólny układ.

Sercem nowego, wspólnego projektu jest EMIB - Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, czyli metoda precyzyjnego montażu wielopinowych układów scalonych w ramach jednego układu SoC - proces ten pozwala na łączenie układów wytworzonych w różnych procesach technologicznych, co dotychczas było bardzo trudne do zrealizowania. Procesor Intela oraz układ graficzny AMD zostały połączone ze sobą wspomnianym mostkiem EMIB, który umożliwi bezpośrednią komunikację pomiędzy procesorem, układem GPU oraz stosami pamięci HBM2, niwelując w ten sposób dodatkowe opóźnienia, jednocześnie przyśpieszając transfer danych pomiędzy chipem AMD Radeon Vega, a wspomnianymi kostkami VRAM HBM2. Umożliwia to zwiększenie wydajności przy jednoczesnej redukcji miejsca potrzebnego na montaż wszystkich wymaganych elementów. Sami producenci nie określają układu graficznego jako zintegrowanego, a oryginalnego układu dedykowanego, niespotykanego wcześniej w laptopach. Dodatkowo nowe układy Intela oraz AMD zostaną włączone do 8-ej generacji CPU i mają się pojawić w ultrabookach oraz urządzeniach konwertowalnych w I kwartale 2018 roku: możliwe więc, że nowe jednostki będą należały do rodziny Coffee Lake lub do Cannonlake, które jak wiecie, także są częścią 8-ej generacji CPU. Intel przy tym wskazuje, że jednostki CPU będą należały do serii Core-H, a więc najwydajniejszych, mobilnych układów. Osobiście uważam to za olbrzymi krok naprzód w zwiększeniu wydajności, przy jednoczesnej redukcji wymaganego miejsca. Szykuje się co najmniej mały przełom w laptopach, a ja z olbrzymią ciekawością będę wyczekiwał kolejnych informacji o projekcie.