OPPO Reno8 z nowym SoC Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 zadebiutuje jeszcze w tym miesiącu. Znamy specyfikację smartfona
Już 20 maja odbędzie się konferencja, na której znany producent chipów do smartfonów zaprezentuje dwie nowości. W grę wchodzą: poprawiona wersja flagowej jednostki, czyli Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1+ oraz swoisty następca procesora Snapdragon 778G+, czyli Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. Pierwszy układ może trafić do Xiaomi 12 Ultra, Motoroli Frontier oraz do urządzeń ASUS ROG w drugiej połowie roku. Drugi z zapowiedzianych SoC zadebiutuje (w smartfonie) najpewniej już 23 maja, kiedy to będzie miała miejsce premiera smartfonów OPPO Reno8. Znamy zarówno częściową specyfikację tegoż chipu, jak i konfigurację, w jakiej wystąpi bazowy model Reno8. Sprawdźmy więc, co przygotował dla nas producent popularnej serii urządzeń mobilnych.
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 zostanie pokazany już za kilka dni. Średniopółkowy układ trafi do jednego ze smartfonów serii OPPO Reno8. Czego możemy się po nim spodziewać?
Test OPPO Air Glass: pieśń przyszłości, kosztowny gadżet czy szansa realnych zmian w sposobie korzystania z elektroniki?
Układ Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 prawdopodobnie otrzyma cztery rdzenie Cortex-A710 taktowane częstotliwością 2,36 GHz oraz cztery rdzenie Cortex-A510 z zegarem 1,80 GHz. Jednostka będzie wspierana GPU Adreno 662. Według leakstera Digital Chat Station, SoC zostanie wyprodukowany w procesie technologicznym TSMC. Oczywiście przy wykorzystaniu architektury ARM V9, czyli tej samej, co w przypadku sztandarowego chipu Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Choć sam procesor zostanie zapowiedziany 20 maja, debiut pierwszego smartfona wyposażonego w nowego Snapdragona będzie miał miejsce trzy dni później, na chińskiej premierze smartfonów marki OPPO.
Test OPPO Reno6 Pro 5G – Flagowa wydajność i wideo z efektem głębi ostrości znanym z hitów kinowych
W myśl nieoficjalnych danych, smartfon OPPO Reno8 będzie zasilany jednostką Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, GPU Adreno 662, 6 GB lub 8 GB LPDDR4X RAM oraz 128 GB lub 256 GB pamięci UFS 3.1 Nad pracą urządzenia będzie czuwać Android 12 z nakładką ColorOS 12. W module fotograficznym znajdziemy matrycę IMX776 z rozdzielczością 50 MP oraz aparat z obiektywem ultraszerokokątnym i sensorem 8 MP. Nie zabraknie dodatkowego czujnika makro 2 MP, NPU MariSilicon X oraz frontowej kamerki do selfie o rozdzielczości 32 MP. Bateria o pojemności 4500 mAh będzie ładowana mocą 80 W przy użyciu technologii SuperVOOC.
Powiązane publikacje
![Samsung Galaxy Z Flip6 - wygląd, specyfikacja i ceny składanego smartfona. Nowy aparat oraz większy akumulator](/files/Image/m165/43916.png)
Samsung Galaxy Z Flip6 - wygląd, specyfikacja i ceny składanego smartfona. Nowy aparat oraz większy akumulator
7![Samsung Galaxy Z Fold6 - specyfikacja, wygląd i ceny nowego składanego smartfona. Nie będzie dużo lepiej, ale za to drożej](/files/Image/m165/43913.png)
Samsung Galaxy Z Fold6 - specyfikacja, wygląd i ceny nowego składanego smartfona. Nie będzie dużo lepiej, ale za to drożej
27![Samsung nieoczekiwanie zmienia kurs. Nowy tablet z serii Galaxy Tab S10 nie skorzysta ani z Exynosa, ani z układu od Qualcomma](/files/Image/m165/43902.png)
Samsung nieoczekiwanie zmienia kurs. Nowy tablet z serii Galaxy Tab S10 nie skorzysta ani z Exynosa, ani z układu od Qualcomma
28![HTC U24 pro - premiera nadzwyczaj ciekawego smartfona z układem Snapdragon 7 Gen 3. Znamy cenę i dokładną specyfikację](/files/Image/m165/43888.png)
HTC U24 pro - premiera nadzwyczaj ciekawego smartfona z układem Snapdragon 7 Gen 3. Znamy cenę i dokładną specyfikację
24![Samsung Galaxy S24 FE - poznaliśmy zestaw aparatów fotograficznych. Nie jest źle, ale na cuda nie liczcie](/files/Image/m165/43875.png)