Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

MediaTek Dimensity 8300 - nowa platforma mobilna z wyższej półki. Ma być wydajna i nadzwyczaj inteligentna

Piotr Piwowarczyk | 21-11-2023 16:30 |

MediaTek Dimensity 8300 - nowa platforma mobilna z wyższej półki. Ma być wydajna i nadzwyczaj inteligentnaNiedawno firma MediaTek zaprezentowała swój topowy SoC do nadchodzących flagowców oznaczony jako Dimensity 9300. Producent nie zamierza jednak skupiać się jedynie na najwyższej półce i ma w zanadrzu także układ dla niżej pozycjonowanych smartfonów. Zaprezentowano właśnie układ Dimensity 8300, który choć nie będzie pobijał rekordów wydajności, to jednak i tak powinien być ciekawą opcją ze względu na mocną specyfikację i spore możliwości w zakresie sztucznej inteligencji.

MediaTek Dimensity 8300 robi wrażenie specyfikacją i potencjalnymi osiągami. Pierwszy smartfon z tym układem ma zostać zaprezentowany jeszcze pod koniec tego roku.

MediaTek Dimensity 8300 - nowa platforma mobilna z wyższej półki. Ma być wydajna i nadzwyczaj inteligentna [2]

MediaTek Dimensity 9300 - premiera układu SoC z najwyższej półki. Specyfikacja robi wrażenie, ale co z energooszczędnością?

MediaTek Dimensity 8300 to platforma mobilna wykonana przy użyciu litografii TSMC 4 nm, która została wyposażona w osiem zasadniczych rdzeni (1x Cortex-A715 @ 3,35 GHz, 3x Cortex-A715 @ 3,0 GHz, 4x Cortex-A510 2,2 GHz), 6-rdzeniową grafikę Mali-G615 oraz układ APU 780 zdolny do obsługi 10 miliardów parametrów LLM i obsługi generatora Stable Diffusion. Jak twierdzi producent, SoC zapewnia 20% wzrost wydajności w stosunku do swojego poprzednika i lepszą energooszczędność o 30%. Jeśli natomiast chodzi o zastosowania stricte graficzne, można liczyć na 60% wzrost wydajność i 55% poprawę energooszczędności.

MediaTek Dimensity 8300 - nowa platforma mobilna z wyższej półki. Ma być wydajna i nadzwyczaj inteligentna [1]

MediaTek Dimensity 6100+ - zaprezentowano nowy układ SoC dla tanich smartfonów. Specyfikacja nie zwiastuje jednak rewolucji

Procesor zapewni wsparcie dla pamięci RAM LPDDR5X @ 8533 Mbps, pamięci wewnętrznej UFS 4.0, a także dla standardów łączności 5G (Sub-6GHz), Bluetooth 5.4 i Wi-Fi 6E. Zdradzono także, że smartfony z tym układem będą w stanie poradzić sobie z ekranami WQHD+ 120 Hz oraz nagrywaniem wideo w 4K@60fps HDR. Pierwszy smartfon z MediaTekiem Dimensity 8300 podobno ma zostać zaprezentowany jeszcze pod koniec tego roku. Nie wiemy jednak, co to konkretnie za telefon ani kiedy będzie dostępny.

Źródło: WCCFTech
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 4

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.