Biostar pierwszym producentem pracującym nad płytami głównymi z chipsetami Z790 i B760 dla Intel Raptor Lake?
Równe dwa tygodnie temu oficjalną premierę miały zablokowane procesory Intel Core 12. generacji oraz nowe chipsety Intel H670, B660 oraz H610 dedykowane prostszym i tańszym płytom głównym. Nie zdążyły się one dobrze zadomowić na sklepowych półkach, a co dopiero w komputerach konsumentów, a już pojawiają się pierwsze informacje dotyczące procesorów z rodziny Intel Raptor Lake. Flagowe modele 13. generacji mają się ukazać pod koniec tego roku, ale oczywiście potrzebne są do tego nowe platformy z układami logiki z serii Intel 700. Wygląda na to, że partnerzy Niebieskich pracują już nad nowymi płytami głównymi. Pierwszą z firm, która pochwaliła się nowymi modelami jest tajwański Biostar.
Procesory Intel Raptor Lake zaoferują do 24 rdzeni oraz będą wspierać zdecydowanie szybsze moduły RAM DDR5 - do 5600 MHz (bez OC).
Oficjalna premiera zablokowanych procesorów Intel Core 12. generacji i nowych chipsetów H610, B660 i H670
Na oficjalnej stronie internetowej EEC (Eurazjatycka Komisja Gospodarcza) pojawiły się nowe wpisy dla płyt głównych od Biostara. Mowa o dwunastu różnych modelach w standardzie ATX i Micro ATX wykorzystujących chipsety Z790 i B760 oraz gniazdo Intel LGA 1700, które mają być platformami dla nadciągających procesorów Intel Raptor Lake oraz obecnych już na rynku Intel Alder Lake-S. Tajwański producent zdradził serwisowi VideoCardz, że obecnie jest dopiero na etapie planowania i projektowania, a wpis ma na celu zastrzeżenie nazw produktowych.
Intel Digital Linear Voltage Regulator (DLVR) może zauważalnie zredukować pobór energii procesorów Raptor Lake
Jak na razie nie wiadomo praktycznie nic o chipsetach z serii Intel 700, mówi się tylko o obsłudze technologii DLVR, która powinna zauważalnie zredukować pobór mocy procesorów Intel Raptor Lake. Same procesory z 13. generacji zaoferują do 24 rdzeni (Alder Lake-S oferują do 16 rdzeni) oraz będą wspierać szybsze moduły RAM DDR5 - 5600 zamiast 4800 MHz, bez OC. Podczas konferencji w ramach targów CES 2022 Amerykanie potwierdzili, że premiera topowych jednostek i dedykowanych im płyt głównych planowana jest pod koniec tego roku.
Powiązane publikacje
![Płyty główne z gniazdem AMD AM5 i chipsetem AMD B650 są coraz tańsze. Ogromny wzrost zainteresowania wśród graczy z Korei](/files/Image/m165/43914.png)
Płyty główne z gniazdem AMD AM5 i chipsetem AMD B650 są coraz tańsze. Ogromny wzrost zainteresowania wśród graczy z Korei
37![AMD X870 i X870E - nowe płyty główne nie będą dostępne w momencie debiutu procesorów Ryzen 9000](/files/Image/m165/43826.png)
AMD X870 i X870E - nowe płyty główne nie będą dostępne w momencie debiutu procesorów Ryzen 9000
18![Tak wyglądają płyty główne na chipsecie Z890 dla nadchodzących procesorów Intel Core Ultra 200 z rodziny Arrow Lake](/files/Image/m165/43816.png)
Tak wyglądają płyty główne na chipsecie Z890 dla nadchodzących procesorów Intel Core Ultra 200 z rodziny Arrow Lake
31![Chipset AMD B840 nie będzie wspierał overclockingu procesorów AMD Ryzen 9000 i zaoferuje tylko PCI-Express 4.0](/files/Image/m165/43770.png)
Chipset AMD B840 nie będzie wspierał overclockingu procesorów AMD Ryzen 9000 i zaoferuje tylko PCI-Express 4.0
61![MSI Z890 i B860 - poznaliśmy listę nadchodzących płyt głównych przeznaczonych dla procesorów Intel Core Ultra 200](/files/Image/m165/43727.png)