Znamy specyfikację chipsetu AMD A620. Najtańsze płyty główne ograniczą wydajność niektórych procesorów AMD Ryzen 7000
Mimo że od dnia premiery platformy AM5 znacząco spadły ceny pamięci DDR5 oraz procesorów AMD Ryzen 7000, to zainteresowanie ze strony konsumentów wciąż nie jest zbyt duże. Rozwiązaniem problemu ma być rynkowy debiut tańszych płyt głównych, co zachęci większą liczbę graczy do budowy nowego zestawu komputerowego. AMD udostępniło specyfikację techniczną chipsetu A620, który powinien w pełni zaspokoić potrzeby najmniej wymagających użytkowników.
AMD udostępniło specyfikację chipsetu A620. Użytkownicy mogą liczyć na pełną obsługę PCIe 4.0 oraz możliwość podkręcania pamięci RAM.
Procesory AMD Ryzen nowej generacji na AM5 mają ukazać się jeszcze w tym roku, co potwierdza GIGABYTE
Płyty główne wyposażone w chipset A620 skierowane są do najmniej wymagających osób. Użytkownicy nie będą mogli podkręcić procesora (ręcznie lub poprzez PBO) ani skorzystać z CrossFireX. Istotną zmianą w porównaniu do układu logiki A520 jest kompatybilność z PCIe 4.0, co pozwoli na pełne wykorzystanie nowych kart graficznych oraz szybszych nośników SSD. Oprócz tego nowe płyty główne zaoferują maksymalnie cztery porty SATA, a także po dwa porty USB 3.2 Gen 1 i Gen 2. Dozwolone będzie podkręcanie RAM, a większość modeli ma obsługiwać moduły DDR5 z efektywnym taktowaniem na poziomie 6000 MHz.
ASUS i ASRock zaprezentowali płyty główne wyposażone w chipset A620. Poznaliśmy również ceny niektórych modeli
AMD mocno podkreśliło zależność między jakością VRM a maksymalnym poborem mocy procesora. Najtańsze płyty główne mają być w pełni kompatybilne z CPU, których TDP nie przekracza 65 W. Korzystanie z procesorów o wyższym zapotrzebowaniu energetycznym nie będzie zablokowane, jednak użytkownicy powinni liczyć się ze spadkiem wydajności. Dobrym przykładem są płyty główne marki ASRock odnalezione w ofercie sklepu Newegg. W nazwie produktu znalazła się informacja o zalecanym maksymalnym TDP procesora. ASRock A620M-HDV/M.2 najlepiej parować z Ryzenem 5 7600, Ryzenem 7 7700 lub Ryzenem 9 7900. Z kolei model droższy, z lepszą sekcją zasilania, poradzi sobie nawet z jednostkami wyposażonymi w 3D V-Cache, których TDP wynosi 120 W.
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37