Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Shuttle XPC Cube SZ270R9 - test komputera typu barebone

Shuttle XPC Cube SZ270R9 - specyfikacja techniczna

Żeby w pełni cieszyć się możliwościami komputera Shuttle XPC Cube SZ270R9, niestety nie wystarczy zakup samego kadłubka, ponieważ nie posiada on zamontowanego procesora, pamięci RAM i dysków. Należy wpierw skompletować cały zestaw, wszystko poskładać i dopiero wówczas możemy mówić o pełnowartościowym komputerzei. Testowany model został wyposażyliśmy w procesor Intel Core i7-7700K, kartę graficzną ASUS GeForce GTX 1060 Dual OC 3 GB, dysk Samsung 850 PRO 256 GB oraz 16 GB pamięci DDR4 o taktowaniu 2133 MHz. Poniżej przedstawiam szczegółową specyfikację urządzenia od Shuttle:

Specyfikacja sprzętowa Shuttle XPC Cube SZ270R9:

  • Procesor: Intel Core i7-7700K (4R/8W / 4,2 GHz / 4,5 GHz / 8 MB Cache / 91W / 14 nm)*
  • Chipset: Intel Z270
  • RAM: Crucial 16 GB DDR4 (4x4 GB / 2133 MHz / CL15 / DIMM)*
  • Karta graficzna: ASUS GeForce GTX 1060 Dual OC (3 GB VRAM GDDR5 / 192-bit / 16 nm)*
  • Zasilacz: 500W z certyfikatem 80 PLUS Silver
  • Dysk twardy: Samsung 850 PRO (256 GB / Interfejs SATA III)*
  • Karta sieciowa: Intel i219LM PHY Gigabit Ethernet (10/100/1000MBit)
  • Wyjścia wideo: 1x HDMI 1.4b / 2x DisplayPort 1.2
  • Wyjścia/wejścia audio: 1x słuchawkowe (front) / 1x mikrofonowe (front) / 3x jack 3,5 mm (tył)
  • Inne wejścia: 2x USB 3.0 (front) / 4x USB 3.0 (tył) / 4x USB 2.0 / 2x Ethernet RJ-45
  • Wymiary: 348.4 x 215.4 x 190.2 mm (dł. x szer. x wys.)
  • Waga: 5 kg
  • * elementy wybrane przez PurePC

Intel Core i7-7700K zastosowany w testowanym kadłubku Shuttle XPC Cube SZ270R9, to najmocniejszy czterordzeniowy procesor reprezentujący siódmą generację desktopowych procesorów Intel Kaby Lake-S. Model ten wyprodukowano w 14 nm procesie technologicznym. Taktowanie bazowe jednostki wynosi 4,2 GHz z możliwością podbicia do 4,5 GHz w trybie Turbo Boost 2.0. Jednostka posiada odblokowany mnożnik, dzięki czemu możliwe jest dalsze podkręcanie. Plusem procesora jest natomiast oficjalne wsparcie dla 10-bitowego kodeku H.265 HEVC obsługującego materiały 4K oraz oferuje zgodność z systemem DRM Microsoft PlayReady 3 służącym do odtwarzania materiałów w jakości 4K.

Shuttle XPC Cube SZ270R9 - test komputera typu barebone [8]

Shuttle XPC Cube SZ270R9 - test komputera typu barebone [9]

Shuttle XPC Cube SZ270R9 - test komputera typu barebone [10]

Karta ASUS GeForce GTX 1060 Dual OC 3 GB została wyprodukowana w 16-nm procesie technologicznym FinFET. Wykorzystuje rdzeń GP106-300-A1 o powierzchni 200 mm² oraz posiada 1152 rdzenie CUDA, 72 jednostki teksturujące oraz 48 renderujących. Karta posiada 3 GB pamięci VRAM typu GDDR5 na magistrali 192-bitowej, co daje przepustowość na poziomie 192 GB/s. Bazowe taktowanie układu wynosi 1594 MHz, natomiast TDP ustalono na poziomie 120W. Karta wraz z zastosowanym procesorem powinna umożliwić komfortową grę w wysokich ustawieniach graficznych, w rozdzielczości 1920x1080 pikseli.

Shuttle XPC Cube SZ270R9 - test komputera typu barebone [11]

Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 24

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.