Zalman prezentuje obudowy Z9-Plus i Z9-Plus DIII
Zalman znany jest głównie z produkcji systemów chłodzenia dla procesorów oraz kart graficznych. Niemniej ważnym działem tej firmy są także obudowy, które zdobywają bardzo dobre oceny oraz liczne odznaczenia w recenzjach. Test Zalman Z9-Plus znajdziecie także na naszym portalu. Producent chyba bardzo lubi ten model, bowiem postanowił po raz kolejny go odświeżyć i zaprezentować. Na szczęście dowiedzieliśmy się także o nowym modelu oznaczonym jako Z9-Plus DIII. Obydwie obudowy posiadają wymiary wynoszące 207 x 504 x 460 milimetrów oraz wagę na poziomie 7,2 kilograma. Skrzynka została wykonana ze stalowych blach SECC, zaś front oraz pozostałe elementy to plastik ABS. Obudowy zostaną wyposażone w trzy wentylatory o średnicy 120 milimetrów - jeden z przodu, z tyłu oraz z boku).
Po raz kolejny nie zabrakło wyświetlacza temperatury zamontowanego w panelu I/O. Nowy model oznaczony symbolem Z9-Plus DIII doczekał się także dwukanałowego kontrolera obrotów wentylatorów. Sugerowana cena dla Zalmana Z9-Plus DIII wynosi 60 dolarów, zaś wersja Z9-Plus powinna nas kosztować 50 dolarów - w Polsce kupimy ją za około 250 złotych.




Źródło: Softpedia
Powiązane publikacje

Thermaltake na Computex 2026 - Gigantyczna obudowa, kokpit do wyścigów, zasilacz z odpinanym panelem i masa nowości
14
be quiet! na Computex 2026 - Prototyp nowej wielkiej obudowy, efektowne systemy chłodzenia i więcej opcji personalizacji
29
Co ciekawego pokazała firma FSP na targach Computex 2026? Zasilacz o mocy 3300 W, nowe obudowy i systemy chłodzenia
25
Streacom BC1 Open Benchtable V2 z nowymi kitami VGPU i SMR. Pionowy montaż GPU i system szyn bocznych
6












