Współpraca BASF i IBM

Firma BASF poinformowała o porozumieniu z IBM, którego celem będzie współpraca nad rozwojem elektronicznych materiałów, które będą używane w produkcji układów scalonych. BASF i IBM będą pracować nad rozwiązaniami chemicznymi dla nowych wysokowydajnych, energooszczędnych chipsetów, opartych na technologii 32 nanometrów. Przewiduje się, że do roku 2010 ten proces produkcyjny będzie używany przez większość głównych producentów półprzewodników w Ameryce Północnej, Azji i Europie. Ralf Fink, senior manager w BASF Electronic Materials powiedział, że do projektu IBM wniesie swoją zaawansowaną technologię produkcji półprzewodników, a BASF dostarczy ekspertyzy i innowacje w zakresie chemii i nanotechnologii.
Źródło: CDRinfo