Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

VIA dostarcza pierwszy jednoukładowy chipset dla urządzeń UMPC

lukasrz | 07-07-2006 19:50 |

Logo firmy VIA TechnologiesFirma VIA Technologies, ogłosiła dziś wprowadzenie na rynek chipsetu VIA VX700, który wesprze rozwój platformy VIA Ultra Mobile w segmencie urządzeń UMPC, umożliwiając zmniejszenie gabarytów mobilnych urządzeń nawet o 40%. UMPC (Ultra Mobile PC) to nowa kategoria atrakcyjnych urządzeń, które mieszczą się wygodnie w kieszeni lub damskiej torebce i dają użytkownikom dostęp do cyfrowego świata z każdego miejsca. Chipset VIA VX700 stwarza możliwość projektowania atrakcyjnych produktów służących rozrywce, pracy i komunikacji.

Jest on kolejnym krokiem w rozwoju urządzeń mobilnych. Na jego podstawie powstawać mogą urządzenia komputerowe o mniejszych gabarytach, niższym zapotrzebowaniu na energię i większej liczbie funkcji. Jest to pierwszy chipset tego rodzaju przeznaczony dla urządzeń klasy ultra mobile. VIA VX700 to kolejny innowacyjny produkt VIA, otwierający drogę do rozwoju nowej generacji osobistych urządzeń cyfrowych.

“VIA VX700 wyznacza nowy standard w rozwoju funkcjonalności i wydajności jednoukładowych chipsetów,” powiedział Chinhwaun Wu, asystent prezesa działu marketingu produktów procesorowych w spółce VIA Technologies, Inc. “W połączeniu z procesorem VIA C7®-M, VIA oferuje teraz platformę, która przełamuje bariery wielkości zachowując przy tym wydajność, funkcjonalność i wyjątkowo niską energochłonność, przekładającą się na dłuższą żywotność akumulatorów.”

Pionierskim produktem nowej kategorii urządzeń Ultra Mobile jest cPC firmy DualCor Technologies - rewolucyjne urządzenie komputerowe, łączące wszystkie funkcje osobistego komputera i mobilnego komunikatora w formie niewielkiego, lecz solidnego urządzenia mieszczącego się w dłoni.

“Chipset VIA VX700 i procesor VIA C7-M ULV umożliwiły nam opracowanie nowego, konwergentnego urządzenia, łączącego wygodę cyfrowego komunikatora ze wszechstronnością konwencjonalnego komputera PC w wąskiej, eleganckiej obudowie,” powiedział Rob Howe, prezes DualCor Technologies, Inc. “Dzięki platformie VIA Ultra Mobile i chipsetowi VIA VX700 cPC ma tak małe wymiary i umożliwia długą pracę na bateriach, zapewniając jednocześnie wydajność niezbędną do wykonywania codziennych zadań na komputerze PC.”

Przełomowy, jednoelementowy chipset

VIA VX700 to przełomowe rozwiązanie, stanowiące podstawę najmniejszych, najlżejszych i najmniej nagrzewających się systemów. Zaprojektowano go dla współczesnych cienkich i lekkich notebooków i urządzeń mobilnych. VX700 łączy wszystkie funkcje nowoczesnego mostka północnego i południowego w jednym układzie scalonym o wymiarach zaledwie 35 mm x 35 mm, co przekłada się na ponad 42-procentową oszczędność miejsca.

Zintegrowane funkcje

VIA VX700 obsługuje wiodące technologie obróbki mediów cyfrowych, technologie pamięci i złącza:

  • Grafika – podwyższona jakość obrazu dzięki sprawdzonemu układowi VIA UniChrome™ Pro II IGP ze 128-bitowym silnikiem 2D/3D
  • Chromotion Video Engine - zaawansowana technologia poprawy jakości obrazu, zapewniająca obraz w standardzie Hi-Def™ oraz zaawansowaną akcelerację wideo dla materiałów w formatach MPEG-2, MPEG-4 i WMV9
  • Pamięć – VX700 wyposażono w renomowany kontroler pamięci VIA, obsługujący zarówno standard DDR jak i najnowsze moduły DDR2 o wysokiej przepustowości i niskim poborze energii. Układ obsługuje również 32-bitowe moduły DRAM, co przyczynia się do dalszej redukcji gabarytów.
  • Dźwięk – zintegrowany kontroler VIA Vinyl HD Audio obsługuje do ośmiu kanałów dźwięku w wysokiej rozdzielczości
  • Łączność – liczne złącza, w tym obsługa napędów SATA II i PATA, sześć portów USB2.0 oraz cztery szyny PCI
  • Wyświetlacz – elastyczna obsługa różnych technologii wyświetlania; VIA VX700 posiada konfigurowalny przekaźnik LVDS/DVI umożliwiający podłączenie do monitora LCD, CRT i telewizorów HDTV

Dostępność i cena

Chipset VIA VX700 dostępny będzie w ilościach hurtowych w drugiej połowie III kwartału 2006. Ceny dostępne na żądanie. Aby dowiedzieć się więcej zapraszamy na stronę VIA: https://www.via.com.tw/en/products/chipsets/v-series/vx700/

Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Tagi:
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 0
Ten wpis nie ma jeszcze komentarzy. Zaloguj się i napisz pierwszy komentarz.
x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.