USB 3.2 to aż trzy różne specyfikacje i nowa nazwa - SuperSpeed
USB Implementers Forum, organizacja typu non-profit założona przez grupę firm, które opracowały specyfikację Universal Serial Bus, postanowiła uporządkować nazewnictwo trzech kolejnych standardów USB. Celem jest uniknięcie nieporozumień. Jednak, przynajmniej początkowo, wszystko może być jeszcze bardziej skomplikowane, niejasne i powodować zamieszanie. Na Mobile World Congress USB-IF ogłosiło, że nowa specyfikacja USB 3.2 będzie zawierać także standardy USB 3.0 i 3.1, a USB 3.2 będzie teraz oznaczeniem portów o trzech różnych poziomach prędkości. Najnowszy, oczekiwany już od dawna standard USB 3.2 Gen 2x2 wprowadza zawrotną przepustowość 20 Gb/s.
Zaprezentowana po raz pierwszy w 2017 roku specyfikacja USB 3.2 powinna być dostępna jeszcze w tym roku. Początkowo pojawi się zapewne w najdroższych modelach płyt głównych.
To nie koniec zmian. USB-IF uważa, że "niezwykle ważne jest, aby producenci i sprzedawcy w jasny sposób przekazywali konsumentowi każdy standard USB 3.2, tak aby uniknąć przytłaczania konsumenta kwestiami technicznymi". USB-IF wprowadziło więc oddzielną nomenklaturę marketingową dla każdego standardu. Czy przyjmie się ona - to pokaże nam czas.
USB-C - ładowanie i transfer danych z protokołem uwierzytelniania
Zaprezentowana po raz pierwszy w 2017 roku, specyfikacja USB 3.2 powinna być dostępna dla miłośników nowych technologii jeszcze latem lub jesienią. Początkowo pojawi się zapewne w najdroższych modelach płyt głównych. Szerzej rozwiązanie te powinniśmy ujrzeć w urządzeniach mobilnych i peryferyjnych w roku 2020. A warto przypomnieć, że pierwszy kabel USB-C Gen 3.2 został zademonstrowany przez Synopsis w 2018 roku. Dzięki standardowi SuperSpeed USB 20Gbps technologia ta będzie mogła wreszcie konkurować z dużo droższym rozwiązaniem Intela Thunderbolt 2, wprowadzonym po raz pierwszy w 2013 roku.
Powiązane publikacje

Sensor termiczny o grubości kilku atomów może raz na zawsze zakończyć throttling procesorów
17
Interlune i Astrolab ogłosiły współpracę przy kombajnie helu-3. Przetworzy on do 100 ton księżycowego regolitu na godzinę
17
Awaria uszczelki złącza w górnym stopniu SLS opóźniła start Artemis II. Kolejna data startu wyznaczona na 1 kwietnia 2026
34
Antyodblaskowy AMOLED jak papier? TCL łączy technologię NXTPAPER z popularnym typem ekranu
5







![USB 3.2 to aż trzy różne specyfikacje i nowa nazwa - SuperSpeed [1]](https://www.purepc.pl/image/news/2019/02/27_usb_3_2_to_az_trzy_rozne_specyfikacje_i_nowa_nazwa_superspeed_0.jpg)
![USB 3.2 to aż trzy różne specyfikacje i nowa nazwa - SuperSpeed [2]](https://www.purepc.pl/image/news/2019/02/27_usb_3_2_to_az_trzy_rozne_specyfikacje_i_nowa_nazwa_superspeed_1.jpg)





