Snapdragon 835 i 660 - wyciekły specyfikacje układów SoC

Zaledwie kilka dni temu informowaliśmy Was o zapowiedzi nowego topowego układu SoC przeznaczonego dla urządzeń mobilnych. Mowa oczywiście o Qualcomm Snapdragonie 835. Niestety, oprócz tego, że chip zostanie przygotowany we współpracy z Samsungiem i wykonany zostanie przy pomocy litografii 10 nm FinFET nie możemy zbyt wiele o nim powiedzieć. Na szczęście z pomocą przychodzą najnowsze przecieki pochodzące z chińskiego serwisu anzhuo.cn - nie możemy jednak brać ich za pewnik, gdyż nie pochodzą z oficjalnego źródła. Ponadto dowiedzieliśmy się także sporo o nowym układzie ze średniej półki, czyli Qualcomm Snapdragon 660. Sprawa z tym chipem wygląda o tyle ciekawie, że nie został on jeszcze nawet zapowiedziany. Niemniej, z osądami wstrzymajmy się do potwierdzenia specyfikacji przez producenta.

Poznaliśmy specyfikację układów Qualcomm Snapdragon 835 i 660. Sprawa z tym drugim chipem wygląda o tyle ciekawie, że nie został on jeszcze nawet zapowiedziany.

Choć pierwotnie dla nowego topowego układu spodziewaliśmy się oznaczenia 830, Qualcomm z niewyjaśnionych powodów postanowił przeskoczyć nieco dalej. Według źródła Snapdragon 835 oparty będzie na architekturze Kryo 200 i posiadać będzie 8 rdzeni w konfiguracji 4 większe + 4 mniejsze, energooszczędne CPU (dla porównania, Snapdragon 820/821 posiada "tylko" 4 rdzenie w układzie 2+2). Nie znamy jednak ich taktowań. Za wyświetlanie grafiki odpowiadać ma układ GPU Adreno 540. Chip ponadto posiadać będzie modem LTE X16 (prędkość pobierania do 1 Gb/s), zapewni również wsparcie dla pamięci UFS 2.1 i RAM LPDDR4X-1866 (czterokanałowy). Debiut spodziewany jest na pierwszy kwartał przyszłego roku, być może za sprawą Samsunga Galaxy S8.

Qualcomm wraz z Samsungiem przygotowuje Snapdragona 835

Poznaliśmy także specyfikację Snapdragona 660, układu, o istnieniu którego oficjalnie dotychczas nie zdawaliśmy sobie sprawy. Oparty na architekturze Kryo również zaoferuje 8 rdzeni, z czego połowa z nich pracowała będzie z częstotliwością 2,2 GHz, a natomiast druga połowa z 1,9 GHz. W porównaniu do 835, chip wyprodukowany ma być w procesie technologicznym 14 nm. Ma on posiadać układ graficzny Adreno 512, modem LTE X10 oraz kontrolery pamięci UFS 2.1 oraz RAM LPDDR4X-1866 (dwukanałowy). Układ ten prawdopodobnie zadebiutuje w drugim kwartale 2017 roku i w pierwszej kolejności powinien trafić do smartfonów Oppo i Vivo. Pamiętajmy jednak, że to tylko przecieki - rzeczywistość może okazać się inna.