SK Hynix rozpoczął masową produkcję kości pamięci LPDDR4

Producenci smartfonów wykorzystują coraz mocniejsze podzespoły, które mają poradzić sobie z obsługą ociężałych systemów operacyjnych. Jeszcze do niedawna ilość pamięci operacyjnej na poziomie od 2 GB do 4 GB była zarezerwowana dla komputerów stacjonarnych lub notebooków - dzisiaj taka dynamiczna przestrzeń zainstalowana w urządzeniu mobilnym nie robi już na nikim wrażenia. Co więcej, modele posiadające mniej RAMu coraz częściej uważane są za smartfony budżetowe, które nie nadają się do normalnej pracy. Pojemność to nie wszystko, bowiem liczy się także prędkość dostępu do danych przechowywanych w pamięci. Kolejne standardy podnoszą przepustowość przy jednoczesnym obniżaniu poziomu poboru energii. Pod koniec ubiegłego roku Samsung zapowiedział masową produkcję 20-nanometrowych kości pamięci LPDDR4 o pojemności 8 Gb.

Smartfony z 4 GB pamięci operacyjnej już za chwilę będą czymś zupełnie normalnym.

Producenci smartfonów mogą bez problemu łączyć je w moduły o całkowitej pojemności aż 4 GB. Przystąpienie innych firmy do mobilnego wyścigu było tylko kwestią czasu. Znany producent kości pamięci, czyli SK Hynix, ogłosił właśnie rozpoczęcie masowej produkcji 8-gigabitowych kości pamięci LPDDR4. Podobnie jak w przypadku produktów Samsunga, oznacza to popularyzację high-endowych smartfonów wyposażonych w 4 GB pamięci operacyjnej. Efektywna częstotliwość taktowania wynosi 3,2 GHz, natomiast standardowe napięcie to 1,1 V.

SK Hynix do produkcji swoich kości wykorzystuje 20-nanometrowy proces technologiczny. Wiele wskazuje na to, że nowe produkty zostaną wykorzystane w nadchodzącym smartfonie z procesorem Qualcomm Snapdragon 810 - na razie nie znamy jednak konkretnego modelu. Najdroższe urządzenia z 4 GB pamięci operacyjnej będą zastępowały dotychczasowych flagowców posiadających zazwyczaj 3 GB pamięci RAM.

Źródło: KitGuru