Układy graficzne Intel Xe nawet z 512 EU, budową MCM i TDP 500W

Karty graficzne od Intela raczej nie są tym, na co czekają wszyscy gracze, ale nie oznacza, że tymi układami nie należy się interesować - projektowane jednostki oparte będą o zupełnie nową architekturę i z pewnością będą czymś innowacyjnym na rynku. Wskazują na to najnowsze slajdy opisujące budowę układów, a także ich podstawowe parametry pracy. Warto też zwrócić uwagę na to, że nadchodzące jednostki składać będą się z chipletów, podobnie jak... procesory AMD Ryzen czy Ryzen Threadripper. Tutaj jednak skojarzenia z chipami Czerwonych się kończą, bowiem Intel owe moduły łączy w iście nowatorski sposób, który kojarzyć może się z budową pamięci typu HBM2.

Moduły w kartach Intela łączone będą autorskim systemem Foveros 3D, a więc na zasadzie stosu. Najmocniejsze akceleratory noszą kodową nazwę Arctic Sound i składają się one z czterech modułów. TDP tych układów ma sięgać nawet 500 W.

Wiemy już, że model DG1 będzie dysponował 96 jednostkami wykonawczymi, jednak nie oznacza to, że układ ten składać będzie się z jednego modułu - pełny chiplet ma posiadać 128 EU i skorzysta z niego zapewne osobny model (z TDP do 150 W). Z dwóch takich jednostek mają być budowane karty z segmentu mid-range / high-end, które najpewniej będą przeznaczone dla klientów konsumenckich. Według źródła ich TDP nie powinno przekroczyć 300 W. Szczytowym osiągnięciem Intela będą akceleratory Arctic Sound składające się nie z trzech, a z czterech chipletów (do 512 jednostek EU na pokładzie). TDP tych kart graficznych ma być zawarte w przedziale od 400 do 500 W. Wymóg napięcia wejściowego 48 V oznacza jednak, że mowa tutaj o układach przeznaczonych wyłącznie na rynek serwerowy. Cóż, słowo Arctic w nazwie może być więc tutaj mocno mylące...

Intel DG1 - pierwsze spojrzenie na prototyp karty graficznej Xe

Wróćmy jeszcze na chwilę do kwestii budowy kart graficznych od Intela. Budowa GPU w stylu Multi-Chip-Module (MCM) byłyby czymś zupełnie nowym w tej dziedzinie. Warto zaznaczyć, w odróżnieniu od procesorów AMD moduły w kartach Intela łączone będą autorskim systemem Foveros 3D, a więc na zasadzie stosu. Podobnie zbudowane są pamięci typu HBM2. Jesteśmy bardzo ciekawi, co ostatecznie zaprezentują nam Niebiescy, ale musimy się uzbroić w cierpliwość - premiera pierwszych układów najwcześniej za kilka miesięcy.