TSMC wyprodukuje dla Apple układy ARM serii M w litografii 3 nm. Trafią do przyszłych komputerów oraz smartfonów
Układ Apple Silicon M1, który napędza najnowsze MacBooki Pro, MacBooki Air oraz komputery Mac mini korzysta z 5-nanometrowej technologii TSMC. Wyniki osiągane przez rzeczony układ ARM robią wrażenie i pokazują najbliższą przyszłość rozwoju urządzeń, które czeka istotny skok wydajności. Sadownicy są jednocześnie jednymi z pierwszych klientów Taiwan Semiconductor Manufacturing Company korzystającymi z 5-nm litografii. Jak się okazuje, pierwszeństwo będzie dotyczyć również kolejnego rozwiązania bazującego na 3-nm procesie. Gigant z Cupertino „zarezerwował” bowiem odpowiedni kontrakt, dzięki czemu możemy spodziewać się obecności wspomnianego rozwiązania w przyszłych procesorach serii M.
Według nieoficjalnych źródeł Apple jest pierwszym producentem wiążącym się z TSMC kontraktem dotyczącym chipów wykonanych w 3-nanometrowym procesie technologicznym.
TSMC wybuduje w USA fabrykę. Poznaliśmy szczegóły porozumienia
Chipy Apple Silicon M1 oparte na architekturze ARM bez wątpienia wywołały ogromne poruszenie na rynku technologii użytkowej. Układy bazujące na 5-nm litografii cechuje ponadprzeciętna wydajność przy zachowaniu rozsądnego apetytu na energię. Z tego też powodu gros użytkowników komputerów z logo nadgryzionego jabłka na obudowie planuje przesiadkę na najnowsze modele MacBook Air, MacBook Pro lub Mac mini. Szczególnie że ich cena nie uległa większej zmianie względem poprzedniej generacji. Nowe procesory serii M mają trafić do większej liczby urządzeń.
TSMC rozpoczyna pracę nad 2 nm litografią. 4 nm już w 2023 roku
Według nowych informacji, układy serii Apple M wykonane w technologii 3-nm mogą zasilić komputery i tablety Apple już w 2022 roku. Wspomina się również o możliwości implementacji tegoż rozwiązania w iPhone'ach. TSMC przygotowuje się do próbnej produkcji, której celem jest wypracowanie zdolności na poziomie 600 000 sztuk rocznie. O tym, czy „testy” się powiodły, dowiemy się już w przyszłym roku. Oczywiście musimy zaczekać na potwierdzenie rzeczonych doniesień, które mają nieoficjalny charakter.
Powiązane publikacje

AMD potwierdza wsparcie openSIL, otwartego firmware'u zastępującego AGESA, dla procesorów Zen 6 Medusa i EPYC Venice
20
Dzięki MediaTek Kompanio 540 Chromebooki mają oferować długi czas pracy. Nowy chip obsługuje treści 4K przy 60 kl/s i UFS 3.1
6
Jensen Huang zaskakuje na GTC 2025. 10x szybsze GPU, robotaxi z Uber i miliard dolarów dla Nokii. To koniec ery, jaką znamy
44
AMD Ryzen 10 oraz Ryzen 100 - Firma uszykowała nam kolejny recykling procesorów Zen 2 i Zen 3+ w notebookach
35







![TSMC wyprodukuje dla Apple układy ARM serii M w litografii 3 nm. Trafią do przyszłych komputerów oraz smartfonów [1]](/image/news/2020/12/23_tsmc_wyprodukuje_dla_apple_uklady_arm_serii_m_w_litografii_3_nm_trafia_do_przyszlych_komputerow_oraz_smartfonow_0.jpg)
![TSMC wyprodukuje dla Apple układy ARM serii M w litografii 3 nm. Trafią do przyszłych komputerów oraz smartfonów [2]](/image/news/2020/12/23_tsmc_wyprodukuje_dla_apple_uklady_arm_serii_m_w_litografii_3_nm_trafia_do_przyszlych_komputerow_oraz_smartfonow_1.jpg)





