TSMC wyprodukuje dla Apple 3 nm chipy z 40 rdzeniami CPU. Tymczasem oczekujemy 20-rdzeniowego SoC M2

Kurz po premierze komputerów Apple MacBook Pro z chipami M1 Pro oraz M1 Max nie zdążył nawet opaść, a na światło dzienne wyszły informacje dotyczące układów M2 i M3. Owszem nowe, 14- i 16-calowe laptopy Apple to potężne narzędzia, a jednostki M1 Pro i M1 Max oferują wydajność charakterystyczną dla topowych komputerów dla profesjonalistów. Niemniej, autorskie układy ARM okazały się na tyle atrakcyjne, że rynek wygląda już następców. Bazując na najnowszych doniesieniach, można wnioskować, iż firma z Cupertino ani myśli wracać do rozwiązań x86 od Intela. Dobrze, sprawdźmy więc, na co możemy liczyć w przypadku jednostek Apple M2 i Apple M3. Okazuje się, że ta ostatnia będzie prawdziwym przełomem.

TSMC przy współpracy z Apple przygotowuje już kolejne jednostki ARM dla komputerów Mac. Układ M3 przeznaczony na rok 2022 zostanie wyprodukowany w 3 nm procesie technologicznym i otrzyma aż 30 rdzeni.

Apple M1 kontra procesory Intel Tiger Lake i AMD Cezanne - czy architektura ARM jest szybsza od tradycyjnego x86?

Nachodząca jednostka Apple M2 zostanie wyposażona w dwa, a nie jeden moduł rdzeni, jak ma to miejsce w aktualnych układach M1. Tym samym możemy oczekiwać nawet 20 rdzeni. Procesor zostanie wyprodukowany w usprawnionym 5 nm procesie technologicznym i najpewniej zadebiutuje w komputerach przenośnych Apple MacBoook Air oraz MacBook Pro. Oczywiście można spodziewać się także istotnych ulepszeń względem energooszczędności oraz obliczeń na potrzeby sztucznej inteligencji. Prawdziwą petardą mogą okazać się jednak dopiero układy Apple M3, które zadebiutują w 2023 roku. Obawiam się, że będą one zarezerwowane tylko dla najdroższych maszyn.

Apple iPhone 13 vs iPhone 12: Test porównujący smartfony. Oceniamy zasadność wymiany na nowszy model

Zakładając, że doniesienia potwierdzą się, chip Apple M3 zostanie wykonany w 3 nm litografii TSMC. Uświadczymy tu czterech modułów z rdzeniami, których może być aż 40. Tak, mowa o 40-rdzeniowym układzie, który zagości najpewniej jedynie w komputerze Mac Pro, czyli najlepiej wyposażonych jednostkach producenta. To chyba nie będzie dla nikogo zaskoczeniem. To istotny wzrost względem 28-rdzeniowych procesorów Intel Xeon. Ciekawostką jest to, że sam 3 nm proces technologiczny może zostać wykorzystany także do produkcji chipsetów dla smartfonów z rodziny Apple iPhone.