TSMC wprowadzi 450 milimetrowe wafle w 2018 roku

Powiadają, że koniec świata ma nastąpić już w grudniu bieżącego roku. Najwidoczniej producenci nie biorą sobie tych przepowiedni do serca i zapowiadają swoje produkty nie tylko na 2013, lecz również... 2018 rok. TSMC to znany wytwórca układów scalonych dla różnych firm, zaś z jego usług korzystają głównie AMD oraz NVIDIA. Poprzednie informacje mówiły o tym, że większe wafle krzemowe zobaczymy już w 2015 roku, jednak TSMC całkowicie zmieniło swoje zdanie na ten temat i przeniosło taki zabieg na 2018 rok. Wytwarzanie 450 milimetrowych wafli wymaga sporych inwestycji w linie produkcyjne, więc opóźnienia są bardzo możliwe. Obecne, 300 milimetrowe wafle nie będą wystarczały do opłacalnej produkcji układów w 10 nanometrowym procesie technologicznym. Oznacza to, że może nas czekać mały zastój w tym sektorze, zaś niższe procesory zostaną odroczone.

Mniejsza litografia ma zapewnić większą oszczędność energii oraz wyższą wydajność. Rozpoczęcie produkcji większych wafli ma zacząć się w 2016 lub 2017 roku, lecz dopiero w 2018 czeka nas zadowalająca ilość tego typu układów.

Źródło: PC World