TSMC wprowadzi 450 milimetrowe wafle w 2018 roku
Powiadają, że koniec świata ma nastąpić już w grudniu bieżącego roku. Najwidoczniej producenci nie biorą sobie tych przepowiedni do serca i zapowiadają swoje produkty nie tylko na 2013, lecz również... 2018 rok. TSMC to znany wytwórca układów scalonych dla różnych firm, zaś z jego usług korzystają głównie AMD oraz NVIDIA. Poprzednie informacje mówiły o tym, że większe wafle krzemowe zobaczymy już w 2015 roku, jednak TSMC całkowicie zmieniło swoje zdanie na ten temat i przeniosło taki zabieg na 2018 rok. Wytwarzanie 450 milimetrowych wafli wymaga sporych inwestycji w linie produkcyjne, więc opóźnienia są bardzo możliwe. Obecne, 300 milimetrowe wafle nie będą wystarczały do opłacalnej produkcji układów w 10 nanometrowym procesie technologicznym. Oznacza to, że może nas czekać mały zastój w tym sektorze, zaś niższe procesory zostaną odroczone.
Mniejsza litografia ma zapewnić większą oszczędność energii oraz wyższą wydajność. Rozpoczęcie produkcji większych wafli ma zacząć się w 2016 lub 2017 roku, lecz dopiero w 2018 czeka nas zadowalająca ilość tego typu układów.
Źródło: PC World
Powiązane publikacje
ARM ma już 40 lat. Architektura, która zasila smartfony, serwery i roboty, trafiła do ponad 250 miliardów urządzeń
27
Anthropic chce zajrzeć do wnętrza AI. Czy do 2027 roku odkryjemy, jak naprawdę myślą modele językowe?
22
Firma Elona Muska xAI chce pozyskać 25 miliardów dolarów na budowę superkomputera Colossus 2 z milionem GPU NVIDIA
60
Nowatorski interfejs mózg-komputer od Georgia Tech może zmienić sposób, w jaki ludzie komunikują się z technologią i otoczeniem
4
