TSMC: Uruchomiono masową produkcję 16 nm układów FinFET

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company słynie z chwalenia się swoimi planami dotyczącymi przyszłych procesów technologicznych - nie zawsze owe zapowiedzi się sprawdzają, więc na niektóre informacje pochodzące nawet prosto z TSMC warto brać przysłowiową poprawkę. Dzisiaj mamy jednak do zaprezentowania bardzo dobrą wiadomość, przy której nie ma żadnych obaw co do poprawności. Po wielu miesiącach opracowywania nowej litografii, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company oficjalnie rozpoczęło masową produkcję układów wykonanych w 16-nanometrowym procesie technologicznym FinFET.

Chciałoby się rzec - nareszcie.

O ile opisywany wariant nie jest zbyt ciekawy dla fanów rynku podzespołów komputerowych, o tyle zbliżające się uruchomienie produkcji 16 nm FinFET+ powinno zadowolić wszystkich obserwatorów oczekujących na zmiany w segmencie kart graficznych. Nie ulega wątpliwości, że 16-nanometrowa litografia FinFET zostanie obecnie wykorzystana głównie przez Apple, które w zakładach TSMC zamawia jednostki SoC dla swojego nadchodzącego iPhone'a 6S.

Dzisiejsza informacja nie powinna być zaskoczeniem, gdyż o uruchomieniu masowej produkcji mówiło się już od jakiegoś czasu - co więcej, TSMC miało zdążyć z przygotowaniem do lipca 2015 roku. Nowa litografia zostanie wykorzystana do wytwarzania ponad 60 projektów od firm takich jak m.in. Avago, Freescale, LG, MediaTek, NVIDIA, Renesas oraz Xilinx. Na liście nie znajduje się na razie AMD, które w przyszłym roku ma także zaprezentować układy GPU w niższym procesie technologicznym, niż 28 nanometrów. NVIDIA zamówi u TSMC głównie procesor graficzny GP100 Pascal, który trafi do akceleratorów planowanych na początek przyszłego roku. Tak jak wcześniej wspomnieliśmy, rynek rozwiązań dla PC będzie korzystał z wariantu FinFET+.