TSMC: Masowa produkcja 10 nm układów w 2017 roku

Ostatnie doniesienia na temat opóźnienia kolejnego procesu technologicznego TSMC na pewno nie ucieszyły entuzjastów rozwoju podzespołów komputerowych. Nie ma wątpliwości, że decyzja tajwańskiej firmy znacząco wpłynie na przyszłe premiery sprzętu i nie pozwoli czołowym firmom na zrealizowanie swoich wcześniejszych planów - co więcej, nie jest to pierwsze przesunięcie masowej produkcji w 16-nanometrowej litografii FinFET, która początkowo miała zostać uruchomiona na początku tego roku. Największy poszkodowanym (teoretycznie) może zostać NVIDIA, czyli producent zmuszony do przesunięcia swojej nowej serii kart graficznych o kilka miesięcy. Jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem, masowa produkcja w 16-nanometrowym procesie FinFET ruszy w trzecim kwartale 2015 roku, natomiast FinFET+ zadebiutuje mniej więcej na początku 2016 roku. A co dalej?

TSMC koryguje swoje wcześniejsze zapowiedzi.

Przesunięcie wspomnianych litografii spowoduje kolejne opóźnienia - następny 10-nanometrowy proces technologiczny FinFET miał trafić do masowej produkcji pod koniec 2016 roku, jednak nowe oficjalne stanowisko firmy wskazuje na 2017 rok. Przedstawiciele Taiwan Semiconductor Manufacturing Company nie wskazują na konkretny kwartał, więc sprawa jest nadal otwarta ze względu na całkiem szerokie widełki (12 miesięcy). Testowa produkcja z bardzo małym uzyskiem ruszy jeszcze pod koniec tego roku.

Nowa litografia przyniesie 25-procentowy wzrost wydajności w stosunku do 16-nanometrowego procesu FinFET+, przy jednoczesnym zwiększeniu sprawności energetycznej nawet o 45 procent. Gęstość układów ma wzrosnąć 2,2-krotnie. W tym momencie TSMC nie publikuje zbyt wielu informacji na temat swojego przyszłego procesu technologicznego. Warto pamiętać, że opóźnienia w masowej produkcji są bardzo częstym zjawiskiem u tego producenta, więc uruchomienie 10-nanometrowej litografii w 2017 roku może finalnie oznaczać sklepowy debiut takich jednostek dopiero w 2018 roku.

Źródło: KitGuru