TSMC chce produkować 5 nm układy już w przyszłym roku
Tajwańczycy nie mają hamulców. Intel ma swoje problemy z wdrażaniem masowej produkcji procesorów w litografii 10-nanometrowej, podczas gdy inne firmy z branży, takie jak chociażby TSMC, czy Samsung, już ruszają z 7 nanometrami. TSMC na przyszły rok zapowiada rozwój swojego procesu poprzez wykorzystanie techniki EUV, najpierw z pięcioma, a w 2020 roku z dziewięcioma warstwami. Producent jednak nie zamierza na tym poprzestawać, bo w sumie po co miałby to robić. Firma TSMC już zapowiedziała, że w drugiej połowie przyszłego roku uruchomi testy produkcji nowych układów scalonych w litografii 5-nanometrowej. Spodziewajmy się dalszego zwiększenia liczby warstw EUV. Producent wstępnie szacuje, że będzie ich już jedenaście (w 7nm+ i 10nm+ maks. dziewięć).
Pierwsze 5-nanometrowe układy na pewno nie będą duże, ale z czasem zobaczymy większe konstrukcje, w tym zapewne CPU i GPU.
Obecnie TSMC przewiduje, że w 2019 roku będzie mieć możliwości produkcyjne dla wytwarzania do 100 tysięcy wafli krzemowych w litografii 5 nanometrów. Na początek na pewno pójdą układy mało skomplikowane. W następnym roku TSMC spodziewa się więcej niż potrojenia liczby produkowanych wafli 5-nanometrowych (ze 100 do 365 tysięcy). Wygląda więc na to, że wdrażanie produkcji nowej litografii idzie lepiej niż planowano jeszcze pod koniec ubiegłego roku, bo wtedy TSMC przewidywało osiągnięcie skali masowej w 2020 lub 2021 roku. Przypomnijmy, że na potrzeby litografii 5-nanometrowej firma TSMC, oprócz dostosowywania już działających zakładów, buduje zupełnie nowy - Fab 18 w Southern Taiwan Science Park. Koszt tej inwestycji to ponad 17 mld dolarów. Obecnie nie ma informacji o tym, które firmy jako pierwsze planują załapać się na pierwsze kontrakty, ale można spodziewać się, że na pierwszy ogień pójdą proste układy sterowania / kontrolery, czy SoC dla urządzeń przenośnych.
Test Acer Helios 500 - AMD Ryzen 7 2700 i Radeon RX Vega 56
Jeśli chodzi o cechy nowego procesu produkcji w litografii 5 nanometrów, w wykonaniu TSMC, to firma zapowiedziała, że w porównaniu do procesu 7 nm FinFET, nowa litografia pozwala upakować taką samą liczbę tranzystorów na powierzchni o 45% mniejszej. Wynik jest naprawdę niezły, zwłaszcza jeśli weźmie się pod uwagę to, że przejście z litografii 16 nm FinFET na 7 nm FinFET dało zmniejszenie powierzchni o 70%. Z drugiej strony jednak zmniejszenie poboru energii, czy zwiększenie możliwości uzyskiwania większych zegarów też nastąpi, ale skale będą mniejsze niż w przypadku dwóch poprzednich litografii. Warto zauważyć, że dobre postępy po stronie TSMC to duża szansa dla firmy AMD, która przenosi produkcję swoich 7-nanometrowych procesorów właśnie tam. Niewykluczone, że to właśnie TSMC zajmie się produkowaniem wafli krzemowych z 5-nanometrowymi procesorami AMD. Przypomnijmy, że w przyszłym roku Intel planuje osiągnąć wreszcie masową produkcję w 10 nanometrach i powoli coraz bardziej odstaje od reszty konkurentów. Litografia litografii nierówna, ale liczby i tak robią swoje.