Transcend wprowadza 32GB moduł DDR3 LRDIMM
Firma Transcend wprowadza na rynek nowy moduł pamięci DDR3 Load-Reduced DIMM (LRDIMM) o pojemności 32GB, wyposażony w specjalny bufor, który zmniejsza obciążenie pamięci. Takie rozwiązanie przekłada się na wzrost wydajności oraz ograniczenia zużycia energii systemów serwerowych. W standardowej technologii RDIMM moduły są podłączone bezpośrednio do magistrali pamięci równoległej, która łączy się z chipami DRAM. Wraz ze wzrostem liczby układów DRAM rośnie obciążenie elektryczne, zaś w związku z tym prędkość systemu zostaje ograniczona. Technika LRDIMM umożliwia obejście tych ograniczeń - specjalny bufor pamięci działa jako pośrednik dla wszystkich sygnałów wysłanych z hosta do chipów DRAM. Zmniejsza to obciążenie elektryczne na wszystkich interfejsach. W porównaniu do standardowych RDIMM lub UDIMM system wyposażony w LRDIMM może obsługiwać więcej modułów na kanał bez utraty prędkości.
Wsparcie dla wyższych gęstości pamięci sprawia, że Transcend DDR3 LRDIMM sprawdzi się przy wykonywaniu wymagających zadań, takich jak praca w chmurze lub w środowisku maszyn wirtualnych. Transcend DDR3 LRDIMM osiąga optymalną wydajność w serwerach opartych na platformie Romley Intela. System skonfigurowany z dwoma procesorami Intel Xeon E5 2600 pozwala na wypełnienie wszystkich 24 slotów pamięci, osiągając pojemność 768GB. Jest to 50-procentowy wzrost pojemności pamięci w stosunku do modułów RDIMM (maksymalnie 512GB) i 500-procentowy wzrost w stosunku do modułów UDIMM (maksymalnie 128 GB). Moduł DDR3 LRDIMM jest objęty dożywotnią gwarancją producenta.

Źródło: Transcend
Powiązane publikacje

Chińskie DDR5 przyspiesza. CXMT dochodzi do klasy DDR5-8000, ale wciąż goni Samsunga, SK hynix i Microna
21
HBM w smartfonie przestaje brzmieć jak egzotyka. Samsung testuje nowe pakowanie pamięci pod obciążenia AI na urządzeniu
7
SK hynix blisko biliona dolarów kapitalizacji. HBM i boom na AI wywindowały koreańskiego producenta pamięci
9
Podrobione moduły DDR5 pojawiły się w Azji. Oszustwo nie dotyczy tylko naklejek, ale i samych kości dla pamięci RAM
9













