Toshiba tworzy swój największy i najnowocześniejszy FAB

Opracowanie nowej generacji procesorów, kart graficznych czy nośników półprzewodnikowcyh wymaga wielkich nakładów finansowych oraz pracy sztabów wykształconych i doświadczonych inżynierów. O patentach nie wspominając. Na projekcie praca się jednak nie kończy i potrzeba jeszcze odpowiednich linii produkcyjnych, gotowych do tworzenia tych skomplikowanych układów od podstaw. Co jakiś czas wymagana jest dodatkowo modernizacja, chociażby przy przechodzeniu na nowszy proces technologiczny. Japoński gigant poszedł o krok dalej i buduje swój największy oraz najnowocześniejszy FAB. Mowa o Toshibie i ich zakładzie w Kitakami, który otworzony zostanie już pod koniec przyszłego roku.

Przewidywana data ukończenia całego przedsięwzięcia to jesień 2019 roku.

Toshiba XG6 - SSD NVMe z 96-warstowymi kośćmi 3D NAND

W minionych dniach Toshiba zorganizowała ceremonię otwarcia pierwszego zakładu produkcji "K1" w FABie powstającym w północnej Japonii, a dokładniej w mieście Kitakami, w prefekturze Iwate. Będzie to największa i najnowocześniejsza japońska jednostka, która ma zajmować się tworzeniem pamięci 3D w postaci BiCS Flash. To odpowiedź na ciągle rosnące potrzeby rynku, zwłaszcza jeśli chodzi o serwery, centra danych oraz smartfony. Wraz z FABem znajdującym się w Tokkaichi tworzone będą tu głównie pamięci dla klientów biznesowych.

Toshiba OCZ RC100 - Miniaturowe, budżetowe nośniki SSD NVMe

Przewidywana data ukończenia całego przedsięwzięcia to jesień przyszłego roku. Toshiba zastosowała wiele innowacyjnych rozwiązań, dzięki czemu ich linie produkcyjne mają być odporne na popularne w Japonii trzęsienia ziemi oraz być przyjazne dla środowiska za sprawą wysokiej energooszczędności. Co więcej słychać zapowiedzi o wykorzystaniu sztucznej inteligencji (AI) w celu zwiększenia produktywności, acz tutaj konkretów jak na razie brak. Zgodnie z zapowiedziami Japończyków to nie koniec ich długoterminowych inwestycji.