Toshiba i SanDisk: Kości pamięci 3D BiCS o pojemności 256 Gb

Producenci pamięci masowych wbrew pozorom rozwijają technologie przechowywania danych i co jakiś czas prezentują swoje osiągnięcia. Całkiem niedawno Intel oraz Micron ogłosili opracowanie nowego typu pamięci nieulotnej o nazwie 3D Xpoint, natomiast dzisiaj zajmiemy się nowościami serwowanymi przez konkurencję. Zagraniczne źródła donoszą, że Toshiba oraz SanDisk oficjalnie zaprezentowali swoje własne kości pamięci TLC (triple level cell) z ułożeniem stosowym, których pojemność wynosi 256 Gb. Opisywana technologia otrzymała nawet nazwę 3D BiCS (bit cost scalable), jak również datę rynkowej premiery - masowa produkcja modułów tego typu ma ruszyć w przyszłym roku. Pojedyncza kość 3D BiCS oferuje 32 GB pojemności (256 Gb) oraz składa się z 48 warstw opartych na architekturze TLC NAND Flash.

Producenci kości pamięci cały czas rozwijają swoje technologie.

Nowe pamięci stworzone przez Toshibę oraz SanDisk mogą być wykorzystywane do produkcji konsumenckich nośników SSD, smartfonów, tabletów, kart pamięci lub nośników SSD dla zastosowań biznesowych. Kilka miesięcy temu Toshiba ogłosiła opracowanie 48-warstwowych kości pamięci BiCS opierających się na architekturze MLC (128 Gb). Zastosowanie nowej technologii pozwoli na zwiększenie wydajności oraz trwałości nośników danych.

W przyszłości produkcja kości 3D BiCS korzystających z architektury TLC pozwoli także na zmniejszenie kosztów wytwarzania z przeliczeniu na gigabajt. Produkcją opisywanych podzespołów zajmie się Toshiba, która uruchomi odpowiednie linie w swojej fabryce Yokkaichi Operations. Warto wspomnieć, że według oficjalnych informacji nie jest konieczne wykorzystywanie nowych technologii produkcji, w tym także przechodzenia na EUV (extreme ultraviolet).