Thermaltake The Tower 900 - olbrzym pod chłodzenia cieczą
Obecnie jeśli tylko dysponujemy odpowiednio grubym portfelem bez problemu znajdziemy obudowę, która kształtem, kolorem oraz funkcjonalnością idealnie wstrzeli się w nasze potrzeby. Spora rzesza osób wybierze bardziej standardowe propozycje od znanych producentów, a część zdecyduje się na nieco egzotyczniejsze projekty wydane w mniejszej liczbie sztuk. Problem pojawia się, gdy nie jesteśmy tacy jak wszyscy i szukamy czegoś wyjątkowego. Świetnym przykładem będą fani chłodzeń cieczą, ale nie zwykłych All in One, a pełnowymairowych układów autorskich. Lukę w rynku zauważył prawdopodobnie Thermaltake, który wydał właśnie obudowę The Tower 900 - pionową konstrukcję idealną do tego celu, wyposażoną dodatkowo w trzy przeszklone panele.
Obudowa trafi do sklepów w styczniu przyszłego roku. Sugerowana cena została ustalona na 250 dolarów, czyli około 1050 złotych.
Thermaltake The Tower 900 to obudowa typu Full Tower o wymiarach 752 x 423 x 483 (wysokość x szerokość x głębokość) milimetrów i wadze aż 24,5 kilograma. Wykonana została ze stali SGCC oraz hartowanego szkła o grubości 5 milimetrów. Konstrukcja przystosowana jest do współpracy z płytami głównymi w formacie mini ITX, micro ATX, ATX oraz E-ATX. W środku pomieścimy karty graficzne o długości do 400 milimetrów oraz chłodzenia procesora nie wyższe niż 260 milimetrów. Dla kontrolera obrotów lub napędu 5,25 cala przewidziano jedno miejsce w dolnej części przedniego panelu. Nośniki danych muszą zadowolić się sześcioma slotami dla modeli 3,5 cala lub ośmioma 2,5 cala.
Wśród portów obecnych na panelu I/O odnaleźć można cztery złącza USB 3.0 oraz zestaw wyjść audio. Najmocniejszą stroną Thermaltake The Tower 900 jest oczywiście wspomniana wcześniej kwestia chłodzenia podzespołów. Zmieścimy tutaj do trzynastu wentylatorów 140-milimetrowych - po cztery z każdej strony, dwa z tyłu i u góry oraz jeden na klatce HDD lub chłodnice o długości 480/560 milimetrów (lewy/prawy bok). Obudowa ma trafić do ograniczonej sprzedaży internetowej w połowie grudnia, a do normalnych sklepów w styczniu przyszłego roku. Sugerowana cena została ustalona na 250 dolarów, czyli około 1050 złotych. Co prawda nie jest to propozycja dla przeciętnego użytkownika komputera, ale swoich zwolenników z całą pewności znajdzie. Mnie jako fana dużych skrzynek już zauroczyła.
Powiązane publikacje

DeepCool CH260 i DeepCool CH270 DIGITAL - kompaktowe obudowy komputerowe, które wspierają płyty z odwróconymi złączami
12
Obudowa komputerowa Endorfy Arx 500 Core trafiła do sprzedaży. Fabryczne wentylatory, szklany panel i miejsce na AiO
27
ASUS prezentuje obudowę ATX A31 dla płyt głównych BTF. Klasyczna wielkość i kilka ciekawych rozwiązań montażowych
16
Obudowa Montech XR Wood oferuje fabryczne wentylatory ARGB, filtry przeciwpyłowe i drewniane elementy. Nowość debiutuje
9